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题材至上
2021-11-22 16:45:17
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@炮哥: 晶圆检测:行业公认,半导体晶圆缺陷检测是除光刻机之外的最难以攻克环节,晶圆缺陷检测设备的识别精度约0.5um,这一指标接近光学成像的极限,各家设备厂基本无差异。主要竞争力体现在过检率、一致性、产能、定位精度、耐用性等指标上。[庆祝]国外情况:近二十年来该设备规模出货的仅有KLA科磊、Raytex、N
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