1、订单饱满，产能持续释放。数据显示全球晶圆代工厂满载，以台积电为例，今年三季度实现净利润1562.6亿新台币，同比增长13.8%，盈利水平持续提升。根据芯源微三季报显示，期末公司应收账款1.74亿元，较上年末增加107%；合同负债2.88亿元，较上年末增加118%；可见公司在手订单充裕，同时公司积极备料，本期末公司存货8.5亿元，较上年末增加111%，未来订单向收入转化可期。
1）公司最新表示，目前现有厂区满负荷运转，高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产，届时公司产能将得到有效扩充。定增扩产二期项目以及未来上海临港项目，持续研发、扩产包括浸没式 ArF、前道 I-line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc 涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机等，以满足业务规模快速增长需求。
2、前道设备通过客户验证。公司前道涂胶显影设备陆续获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。前道 Spin Scrubeer 清洗机已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。半导体设备行业具有双重成长逻辑，相比集成电路其它环节发展空间更大。
1）数据显示2023年国内前后道涂胶显影设备合计市场空间将达到11亿美元，单片式清洗设备市场空间将达到8.3亿美元。目前我国涂胶显影及清洗设备的国产化率仅为4%/20%，国产替代空间极为广阔，公司设备性能先进、客户验证顺利，是国内该细分市场的领先者，未来具备充分增长潜力。
3、半导体设备国产替代需求加速。作为国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的龙头，不断向技术难度更高的前道设备领域拓展。根据国内晶圆厂主要招投标数据，涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应，芯源微作为国内该领域龙头厂商，处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例，2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破，中标机台数占比直接提升至 23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升，公司有望加速受益设备国产化进程。
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