一、主要逻辑：
（一）从外部因素来看， 1.国家对半导体行业持续的支持和关注； 2.受新冠疫情影响，国外厂商产能不足和交期变长，国产替代进口程度不断提高； 3.IPO项目处在较好发挥边际阶段； 4.定增项目增厚存量业务产能利用率。
（二）从公司内部来看，一是效率提高，通过工艺改进使芯片生产周期从原来平均 35 天缩短到平均 25 天；二是优势产品的竞争能力，比如晶闸管（全球市占率第二），还有防护器件，具有国内领先的竞争力；
（三）产品结构也在不断的优化过程中，MOSFET
占比营收达 20%。
（四）订单角度，公司表示饱满，并排至下半年。 2021 年公司订单饱满，在存量业务晶闸管这块至少保持 10%的增幅，增量业务防护器件和MOSFET 这块至少保持 30%的增幅。
二、行业空间：
Yole预测到2025年全球功率器件市场将达225亿美元，2019-2025年CAGR为4.28%。
三、扩产布局方向：
（1）南通 25 亿高端功率半导体已经开工建设
（2）可转债通过，布局各类车规级大功率器件和电源器件
（3）布局第三代半导体
捷捷微电作为半导体分立器细分行业的其中一支标的，想了解更多相关标的纯财务指标的，可翻阅已发表文章：半导体分立器细分行业相关标的纯财务指标对比
正文部分
一、 业务情况
公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、 二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。公司所处的是功率半导体分立器件行业。
集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式，目前，芯片（8英寸）全部为委外流片，部分器件封测代工。
二、2020年年报重要信息：
报告期内，实现营业收入101,090.09万元，较上年同期增加49.99%，实现归属于母公司所有者的净利润28,348.62万元，比上年同期增加49.45%。 
报告期，公司实现营业收入36,515.96万元，较上年同期增长137.32%；归属于上市公司股东的净利润10,029.33万元，较上年同期增长139.83%，其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,231.75万元，较上市同期增长131.11%。
公司报告期业绩增长因素及业务展望如下：
1、报告期业绩增长的驱动因素：
1）公司的晶闸管、二极管、MOS、模块组件等系列产品净利同比上年同期（疫情等因素影响）均有较大幅度的增长，环比上年第四季度正增长。
2）公司紧紧抓住功率半导体器件进口替代契机和产品结构升级与客户需求增长等因素，以及IPO募投项目边际效应的持续发挥，并积极推进定增项目建设的产能利用等，公司的主营业务收入较上年同期有较大幅度的增长，环比上年第四季度正增长。
2、公司可持续发展驱动与展望：
1）公司继续基于半导体产业发展趋势，优化现有产品结构，持续推进产品研发水平与团队建设，着力提升市场份额与产业化能力，凸现做实做强做优产业的研发能力、市场能力和产能表现能力等核心竞争力。
2）公司继续积极投入研发，在晶闸管、VD
MOS、TRENCH MOS、TVS、ESD、FRD等高速成长的基础上，并针对SGT MOS、SJ OS、先进整流器、先进TVS等持续推进与研发，不断拓宽产品结构和客户结构，提升公司市场影响力。
3）公司将面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。持续优化生产工艺及质量管控系统，
开展智能工厂建设，提升智能制造水平，打造功率半导体IDM全产业链。
四、募投情况：
（一）2019年9月定增项目最新进展
项目建设期为24个月，新建电力电子芯片生产线1条，年产出6英寸芯片60万片；封装生产线5条（TO-220系列、TO-3P系列、SOT-223、89系列、TO-252系列、TO-92系列），年产出自封电力电子器件器件30亿只；技术研发及检测线1条；实验室1个。预计项目建成达产后年产值为6.21亿。
截至2020年年报显示，该项目进度达到88.79%。
2、捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目（预计可达使用状态2021年12月31日）：
项目建设期为24个月，项目建设目标：新建电子元器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片150万片，器件20.9亿只，其中贴片压敏电阻1.6 亿只，贴片式二极管17.5亿只，交直耦1.8亿只。预计项目建成达产后年产值为20,000.00万元。
截至2020年年报显示，该项目进度达到32.64%。
（二）2021年6月4日发行可转债
公司本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过119,500万元。
项目实施后，达产后的年可实现营业收入为205,725.00万元（不含税），年利润总额为35,617.11万元，年税后净利润为30,274.54万元，税后内部收益率为23.94%，税后实现财务净现值为83,278.80万元，税后投资回收期5.77年（含建设期） 。
本项目预计于第3年产生收益并逐步增长至第5年实现达产，预计达产年营业收入205,725.00万元（不含税）。测算假设如下：
（一）2021.3.31重要信息
1、请问抛光液项目的进度如何？
答：目前新材料公司抛光液项目具备月产
100 吨的生产能力，产品已得到客户批量测试认可，Q1开始销售。年产6000吨的生产线正在设备选型阶段，预计年内会实现部分产能。其中，硅片切割冷却液等产品在协鑫、晶科、晶澳、中环等业内大客户和中小客户都做过批量测试，公司现有产品工艺窗口宽，对不同工艺、设备等条件适应性较好，技术水平在行业内处于领先地位。
2、请问公司一季度订单怎么样？
答：目前公司订单十分饱满，订单已排到今年下半年。
3、公司 19 年定增项目是否已经开始量产。
答：目前定增项目已经完成整个项目的基础设施建设和相关配套，其中有一部分增厚我们存量业务的这部分产能在 2020 年 2 月 13 日正式复工复产，鉴于产品与工艺相对成熟，今年可以量产。整个定增项目建设期还需要两年左右的时间，其中，今年要完成新型封测项目约 8000 万元的投资；南通子公司（捷捷半导体有限公司）承建的“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线”项目，到目前为止已经投了 3000 多万。预计到今年年底完成定增项目投资总额约 4 个亿。、
4、请问公司近几年毛利率逐年下滑是什么原因
答：基于现有产品结构，目前公司的毛利率依旧处于一个比较高的水平。近年来公司对产品结构进行了调整，主营业务经晶闸管系列产品仍保持较高的毛利率，随着防护器件的销售占比的不断增长和 MOS 器件营业权重的进一步提高，该系列产品（芯片流片）毛利低于现有产品结构，导致公司产品的总体毛利率有所下降。
5、公司处于行业怎样地位？ 2021 年目标做多少增长？
答：公司晶闸管产品在分立器件领域已经做到了国内龙头企业。 2021 年公司订单饱满，在存量业务晶闸管这块至少保持 10%的增幅，增量业务防护器件和MOSFET 这块至少保持 30%的增幅。
6、请问贵公司跟哪些公司有合作？
答：公司的下游客户分布十分广泛，客户众多。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别：白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、电动工具和摩配等。公司下游客户多，并分散，应用领域宽泛。
目前下游客户情况：低压电器领域主要有正泰、德力西等；家用电器领域主要有海信、美的等；防护应用领域主要有飞利浦照明、大华股份、威胜集团、比亚迪等；电动工具领域主要有得伟、天宁等；无功补偿、电子电力模块以及摩配领域也有众多优质客户。
7、公司与中芯合作项目在 2021 年有无续签协议！产量维持还是有变化？
答：公司8寸片的 MOSFET 产品主要在中芯国际流片，今年仍与中芯国际保持良好的合作。MOSFET 产品市场巨大，今年的芯片用量比之前要多些。
8、媒体上报道3月18日南通25亿高端功率半导体已经开工建设是否属实。
答：高端功率半导体产线完成桩基工程，基础设施建设已开工。
9、请问公司今年有没有产品提价计划或者意向？今年各类产品毛利率预期大约多少？今年上海分公司客户拓展情况？产品是否进入主要汽车主机厂？
答：目前暂无产品涨价计划，但是产品受原材料价格影响波动。目前公司主营业务主要以晶闸管和防护器件为主，占总营收的 80%以上，其中晶闸管占比 42%。 IPO 项目(捷捷半导体)2014 年成立，经过2017-2019 这三年产能爬坡期， 2020 年到了发挥边际效应的阶段，综合毛利有了一个比较好的提升空间。公司业务主要以IDM 为主，产能利用率及效率边际是其关键，我们主要设备折旧年限为 5 年，但实际在能保证产品品质的前提下设备使用寿命在 10 年以上，固定成本随产能利用率的提升与时间推移等原因不断摊薄，再加上质量控制下产品良率的保证，特别是防护器件这块毛利率同比有了较好的提升。公司 MOS 系列产品 2019年收入占比15%，2020 年收入占比达到 20%，MOSFET相对其它产品毛利率低一些，2021年随着产品结构的变化对公司的综合毛利率会有些影响，从 Q1 情形看， 2021 年功率半导体趋势还是很不错的。我们的晶闸管和防护器件的订单比较饱满， 2021 年（IDM）芯片自封率持续提升和车规级 MOSFET封测项目加快推进等因素，将会对 2021 年公司的综合毛利将会有一定的贡献。公司全资子公司捷捷上海主要的目标客户群体主要是汽车电子、消费类电子和 5G 通信等领域。公司未来的产品布局中，汽车电子产品的研发周期长，客户认证的时间正常为 1-3 年。
10、现在电动车市场这么好，请问今年贵公司在汽车芯片和汽车电子方面有没有更多的布局。公司有涉及汽车电子！在汽车芯片领域是否有涉及。
答：目前，公司汽车电子领域合作客户有比亚迪、罗思韦尔等，主要应用在汽车充电桩上，公司将着力布局新能源汽车、汽车电子等应用领域电力电子器件（VDMOS、 IGBT）产线。
11、公司现有的技术水平到什么程度了
答：公司主要设备都是 4 寸与 6 寸兼容的，公司的 4 寸产线的性价比应该是国际一流的。公司主要装备的成新率不到
40%，公司设备折旧年限大多是 5 年，这些装备从技术角度和产能表现能力而言，还可以使用 8-10 年时间，这是公司可持续发展的现金流。另外，公司封测的自动化程度，包括核心装备（基于防护器件和晶闸管系列 IDM）在国内是领先的。
12、公司有没有汽车芯片？
答：公司暂无车载核心芯片产品，汽车电子芯片要求很高，涉及到设计、工艺、生产制造质量管控、工厂资质等方面。主要分前置芯片和后置芯片，前置国产率不足 5%，后置国产化率不足 10%。
13、请问
2021 年半导体圆晶材料一直在涨价，对贵公司业绩影响大不？贵公司对半导原料是采用现货价格采购还是长期供货合同定价采购的？
答：公司与主要原材料供应商保持长期的合作共赢关系。对于原材料涨价的因素，公司目前可以通过改进生产工艺等形式进行消化；与此同时，公司在 2020 年对晶闸管、防护器件、 mos 等相关产品作出了不同程度的价格调整。截至到目前，公司暂没有产品提价。目前可控硅的芯片已经暂停对外销售，全部自用封测。
14、请问您对第三代半导体怎么看？有没有什么想法？
答：公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、 GaN 为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至 2021 年 03 月 31 日，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 4 件，此外，公司还有 3 个发明专利尚在申请受理中。此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。关于碳化硅器件和氮化镓器件，主要是“玩”材料。材料决定了产品的成本在短期内很难降下来，此外还有产品良率等因素，决定了碳化硅、氮化镓器件目前只能适合高端应用。从产业化的视角，材料搞起才会有产业化进程的可能。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不大，需要长时间的沉淀和积累，长期来看或10 年左右，这是功率半导体器件未来发展之必然。我们有耐心做好技术和人才的准备。
15、三代半导体进展如何？ MOS 管是否有涨价计划
答：mos 产品在 2020 年涨价幅度约在
10-20%， 2021 年截止至目前暂未涨价。
16、（1）行业中的主要竞争对手？自己的地位？优势和主要护城河？（2）下一步的发展规划?如何确保大规模的持续投入能够持续转化为营业收入和利润的增加？（3）现有的主要客户群体？下一步主要拓展的客户群体？拓展进度？进口替代目前的情况？
答：公司产品的目标是国产替代进口，主要竞争对手在国外，晶闸管，有 ST 意
法半导体、瑞萨、瑞能半导体（WEEN）等；防护器件：力特、ONSEMI，港澳台地区君耀等；国内同扬杰科技的 TVS、VDMOS 整流二极管等系列产品，有一定的竞争关系；同华微电子的半导体放电管芯片、双向晶闸管、反向阻断三级晶体管、低频放大管壳额定的双极型晶体管（低频放大型晶体管）产品与公司的防护器件系列产品、晶闸管系列产品和其他三极管产品属于同一类产品，应用领域也基本相同，具有一定的竞争关系。大多数产品由于应用领域等差异，竞争关系不明显。
公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系（IDM），产品主要以晶闸管、防护器件及 MOS等系列，其中 IDM 营收占比约
80%，晶闸管系列芯片的自封率超 80%，产品完全具备进口替代能力，防护器件系列芯片自封率超 60%， MOS 系列芯片通过流片，核心产品的可靠性等指标达到国际先进水平。公司 MOSFET 的客户与晶闸管的客户有重叠，所以有较好的客户基础，这是公司 MOS 业务快速成长起来的主要因素。新客户的开发我们在努力中，来自捷捷微电（上海）、捷捷微电（无锡）、捷捷微电（深圳）的
SGT－MOS、 VD－MOS 等系列产品持续推进，目标客户将会是通信 5G 和汽车电子等应用领域。
17、请问贵公司新一期的扩产项目中有新能源汽车电机控制器核心零部件 IGBT 业务不？
答：公司 IGBT 产品目前尚在研发中，尚未量产。公司目前未涉及新能源汽车电
机控制器核心零部件领域。
18、新闻说捷捷投资 25 亿元的高端功率半导体项目已经开工，同时公司的可转债车规级项目也在证监会报备状态，请问这两个项目区别在哪里？怎么感觉产品都类似，他们和捷捷上海科技公司不能合在一起来生产吗？分开后固定资产投资、进度感觉不太好吧。
答：可转债的车规级项目是为了配套公司
MOSFET 等业务的封测产线建设，项目处在筹备阶段，预计今年下半年开工建设。由捷捷微电（南通）公司承建的先进高端功率半导体项目，将围绕公司深耕于功率半导体器件产品结构与产业链的拓展，目前已开工建设；捷捷微电（上海）是一家设计公司，着力于 SGTMOS江苏捷捷微电子股份有限公司等器件的研发与市场应用推广。
19、上海科技公司的销售收入和利润情况如何？
答：2020 年度，捷捷微电（上海）实现营业总收入 865.73 万元，营业成本 127.51万元，销售费用 126.17 万元，管理费用 202.16 万元，研发投入 1582.38 万元，财务费用 14.39 万元，实现利润总额-908.42万元。目前，捷捷上海产品 SGT-MOS（30A-150A）小样可靠性指标比较稳定，部分产品处在客户认证区间。
20、深圳公司的设立，主要客户定位是什么？通信还是新能源车？目前营收和利润情况如何？
答： 公司在 2019 年将办事处设置成全资子公司，业务范围主要是功率半导体研发与销售，目前主要服务于公司存量业务。 2020 年捷捷微电（深圳）实现营业收入 196.07 万元，实现利润总额-117.48 万元，归属于上市公司股东的净利润为-111.97 万元。
21、公司主营分类中，通信和新能源车占比大概多少？公司在新能源车产业链中充电桩业务规模多少？是否有车身内应用的产品？车规级产品的技术相比行业如何？预计什么时候能投产？
答：目前，公司产品在汽车电子应用领域销售收入占比约 5%，通讯应用领域占比约 10%。公司的 TVS 等器件主要应用于汽车充电桩及汽车内相关功能的功率调节等。车规级项目为公司的新建项目，预计建设周期为 2 年左右（含基础设施及配套建设），近期环评报告已获得批复，能评、规划、土地等手续尚在办理过程中。
22、公司的业绩在高速发展，但对上下游的控制力却在减弱，为何？ 2020 年应收账款 2.9 亿，增加
1.7 亿左右，预收账款 0，应付预收和应收预付的差额连续为负数，且 20 年较 19 年增加了-1.5 亿左右，对上下游的控制力进一步减弱，和业绩的高速发展不成正比。
答：公司的应收票据、应收账款及应收款项融资同比差异较大，主要是收到的承兑汇票增加之所致。其中：应收票据期末 1.48 亿同比增加 1.42亿，应收账期末 2.66 亿同比增长 34.47%，应收款项融资 1.05亿同比增长约 5000 万元。公司 2021 年营收增长 49.99%，账期内应收账款增长 34.47%，符合公司账期要求，与对应的经营性净现金流相匹配。同时，公司对应收账款信用减值作了充分的准备。
23、净利润持续增加，利润质量却连续下降，为何？最近几年，在净利润持续高速增长的同时，净利润现金含量却连续下降，20 年已经只有 80%左右，低于
100%。经营活动产生的净现金流的增长速度远远小于净利润的增长速度。
答：1.净利润直接同销售收入相关联，公司目前应收账款结算主要以承兑汇票为主，其中主要是银行承兑汇票。公司现金流相对充裕，承兑汇票到期承兑； 2.2020 年公司根据芯片市场行情和趋势，为满意客户订单与交期等需要，公司增加了存货的储备，特别是MOSFET 芯片等； 3.主营业务收入同比较快增长，账期内应收款项的增加。
24、具体投资了哪些固定资产，无形资产或者其他长期资产？对公司的发展有哪些帮助？购建固定资产，无形资产和其他长期资产支付的现金连续高于经营活动产生的净现金流，20年更是大于 200%，能持续吗？
答：公司定增的募集资金还没有投完，在持续投入中，预计今年完成定增项目建设。公司定增项目的建设期基本为 2 年。
25、购买商品、接受劳务支付的现金大幅度增加，具体做了什么，对公司的发展有何帮助？
答：购买商品、接受劳务支付的现金增加是基于目前订单十分饱满， 产品需要提前备货以及支付货款的需要。
（二）2021.3.22重要信息
1、公司业绩亮眼的原因？
答：从外部因素来看，1.国家对半导体行业持续的支持和关注； 2.受新冠疫情影响，国外厂商产能不足和交期变长，国产替代进口程度不断提高； 3.IPO项目处在较好发挥边际阶段； 4.定增项目增厚存量业务产能利用率。从公司内部来看，一是效率高，我们通过工艺改进使芯片生产周期从原来平均 35 天缩短到平均 25 天；二是优势产品的竞争能力，比如我们的晶闸管（全球市占率第二），还有我们的防护器件，具有国内领先的竞争力；三是我们创新的能力，研发费用的成果转化能力很强，
2020 年研发费用首次突破占比营收 7%。另外，我们的产品结构也在不断的优化过程中，MOSFET 占比营收达 20%。这里面核心的就是我们的团队建设，主要表现在研发费用成果转化能力和自由现金流的投入产出比等。
2、年报里研发费用同比增长 100%，主要投向了哪里？
答：公司前几年研发费用营收占比约 5%，2020年研发费用7438万元，占营收 7.4%，其中：捷捷微电 3620 万元（含无锡团队、深圳团队）、捷捷半导体 2246 万元、 MOSFET 上海临港团队 1522 万元、捷捷新材料50万元等。公司过去几年研发费用占营收比约 5%，其成果转化能力足够支撑公司 20%以上的复合增长， 2021 年研发费用总预算约 1 个亿，占营收比重在 6%-7%之间。
3、MOSFET 的业务进展？
答：公司 MOSFET（无锡＋上海临港） 2020 年在营收占比接近 20%。接近 2 个亿，主要是 Trench Mos 贡献的， Trench Mos主要用于开关电源、照明、高能效家电等领域。目前这块业务主要是无锡团队来完成。临港团队 2020 年实现少量营收（处于客户认证周期），研发费用 1500 多万，
团队在产品方面作了很好的准备，特别是专利攻防等。我们的 MOSFET
还处在起步阶段，我们将持续优化、优势产品竞争力与市场应用推广，以确保未来几年保持较好的复合增长。
5、公司在 IDM 的模式上会不会有改变？
答： 在半导体功率器件领域， IDM 更有核心竞争力，更适合垂直整合的模式。一条成熟的产线不仅要符合产业周期，更需要时间的沉淀，唯有技术能力与市场能力相结合，
方能凸显产能表现能力，而产能表现能力依靠工艺平台与核心制程设备等方面，这是功率半导体器件 IDM 模式具备核心竞争力关键所在，
与此同时，与之相对应的团队尤其重要。公司现在晶闸管和防护器件基本都是 IDM 模式， MOS 产品的设计和封测基本是自己完成（部分代工），芯片是流片的。
6、2020 年收入结构？
答：目前来讲，晶闸管占 42%，二极体 38%（其中防护器件占整体营收 28%） ， MOSFET 占 20%。按下游领域来划分还是工业控制约 30%、消费电子约 30%、汽车电子
5%、安防 10%、通信 10%、电动工具 10%和电力模块 5%。 2021 年，公司将加大在车规级产品市场的应用推广力度，特别是在 MOS 产品的应用领域，如汽车电子、通信和安防等。
7、目前是处在业务的淡季吗？
答：我们公司的产品淡旺季不明显，相对而言 Q1 与其他各季存在部分差异，主要是由于我们下游客户和产品的分布非常广泛，排名第一的客户也只占公司整个销售规模的约 2.72%，客户基数比较大。
8、其实我们看公司这几年就是上市以来做了 3 轮融资，包括 IPO、定增和可转债，我们可以看到有新的建设产线肯定会支撑未来的一个成长，我们也知道定增是整个房屋厂房改造，从而扩充产能，可能是车规级的高级封装，这块整个进度或者说落地的节奏，你可以分享一下吗？二级的投资者比较关心这个未来业绩的释放。
答：作为半导体产业（IDM） 保持复合增长的核心因素主要来自两个方面；一方面，源自自由现金流支撑的产线与产能建设，符合产业周期的投入产出；另外一个方面，源自团队建设以及研发投入的成果转化能力。公司的 IPO 项目处在发挥边际效应阶段；定增项目增厚存量业务的产能得到了很好的利用；高端功率半导体产线完成桩基工程，基础设施建设已开工；可转债项目正在推进过程中，有望今年下半年开工建设。半导体行业 IDM 产线产能利用有一定的弹性，效率提升是其关键。
公司目前产品结构仍主要以晶闸管与防护器件为主，与功率半导体产业存在一定的差距。公司自
2020 年起加强团队建设，完善各类激励机制， 包括股权激励。 未来公司将重点提升高端产品与重点市场应用推广，进一步提升产业创新与协同能力，保证产品结构符合产业结构发展趋势，夯实功率半导体进口替代能力；
同时，加大研发投入， 2020 年研发费用 7400 多万元，2021 年预算研发总费用约 1 个亿，确保公司未来几年取得符合产业周期的较好增长。
此外，公司的存量业务能继续保持并发挥出边际效益或超边际效应的可持续增长。我们要抓住当下之契机，围绕主营业务，深耕功率半导体领域，以内生增长为主，外延发展为辅，优化产品结构与优势产品竞争力，持续做优做强。同时，我们将抓紧推进功率半导体“车规级”封测产业化项目和高端功率半导体产业化建设的推进，为未来 5 年打下一个比较好的基础。
六、券商观点：
1、国海证券Q1点评
2021Q1业绩接近指引区间上限，行业高景气叠加产能优势，公司增长强劲。公司2021Q1业绩表现亮眼，业绩接近指引区间上限，毛利率达49.41%（+4.86pct），主要源于：1）功率器件进口替代趋势加速、公司产品结构升级及下游客户需求增长；2）在行业缺货的背景下，公司具备产能优势，IPO募投项目边际效应持续发挥，推进定增项目建设的产能利用，同时公司供应链优势突出，产能基本满足下游订单需求。产品方面，公司的晶闸管、二极管、MOS、模块组件等系列产品净利润较去年同期大幅增长，环比20Q4实现正增长；费用方面，2021Q1公司期间费用率（不含研发）10.95%（+5.91pct），其中销售、管理及财务费用率分别为2.92%（-1.61pct）、8.21%（+2.17pct）、-0.18%（+5.34pct）。管理费用增加主要系2020年度股权激励得以确认、及工资和折旧增加所致，财务费用增加主要源于结构性存款利息的记账方式的调整。受益于新能源汽车、5G基站等下游需求强劲、叠加“新基建”等政策权利助推，功率器件迎来景气周期，Yole预测到2025年全球功率器件市场将达225亿美元，2019-2025年CAGR为4.28%，从竞争格局来看，功率器件龙头为英飞凌、安森美等海外大厂，整体呈现中高端供给不足，超八成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。
产品结构持续优化，功率器件IDM全产业链布局打开公司成长空间。1）功率器件方面，公司募投项目投产释放产能，进一步确立公司晶闸管及防护器件的竞争优势；公司投资25亿元积极研发Trench及SGT高端MOS，布局工控、5G、汽车电子等新需求产业化建设，进一步优化产品结构，打开下游市场。2）下游封测方面，公司发布可转债方案，投资13.34亿投资功率半导体“车规级”封测产业化项目，发力高端MOS领域，聚焦高端客户及高端应用领域，有望获得更高毛利率空间，并通过增加自封装产品提高产品质量，树立良好品牌形象；3）上游材料方面，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发第三代半导体材料。同时，公司设立捷捷新材料，布局CMP抛光液、硅片切割金刚线等半导体材料优质赛道，目前新材料公司抛光液项目具备月产100吨的生产能力，产品已得到客户批量测试认可，2021Q1开始销售。我们认为公司作为晶闸管国内龙头，地位稳固，防护器件及晶闸管产能爬坡顺利，毛利率有望进一步提升。随着公司入局MOSFET、功率半导体车规级封测产业，MOS从Fabless+封装转向IDM，在下游景气需求和国产替代大背景下，公司有望显著受益。
盈利预测与投资评级：公司深耕功率半导体领域二十余年，以晶闸管为代表的传统优势业务部分产品达到国际领先水平，同时积极延伸产业链上下游，竞争优势明显。公司面向人工智能、先进计算、新能源、新基建等新兴需求开发高端电子元器件，推动整机企业积极应用创新产品，加速元器件产品迭代升级，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。基于审慎性原则，暂不考虑可转债发行对公司业绩的影响，我们维持盈利预测不变，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为3.92/4.88/6.07亿元，对应EPS分别为0.80/0.99/1.24元/股，对应当前PE估值分别为51/41/33倍，维持“买入”评级。
2、东北证券Q1点评
产品结构升级叠加行业高景气， 营收利润增速创上市以来新高。 公司自上市以来至 2020 年末，单季度营收最高增速为 58.74%（2020Q3），单季度净利润最高增速 66.62% （2020Q4 ）；
2021Q1 ，公司单季度营收同比增速为137.32%，净利润同比增速为 139.83%，营收和净利润保持协同增长且增速均创历史新高。 我们认为，公司营收与净利润协同高速增长，一方面说明公司 IDM 业务（晶闸管、 TVS）能够充分受益于行业景气度（供给侧紧张，自身拥有产能）；
另一方面，公司 Fabless 业务（MOSFET）能够有效保障产能，应对供给侧紧张。公司立足晶闸管而重点布局 MOSFET 的战略，有效提升了公司产品结构：晶闸管快速提升国产替代渗透率，
MOSFET 打开更大成长空间。
布局多家代工供应商，战略协议保障产能。公司目前业务以 IDM 为主，Fabless+封测为辅，其中 MOSFET 芯片全部委外流片而封测自供加部分外包。目前 MOSFET 营收占总营收 21.10%，且未来占比会不断提升。由于MOSFET 大多采用 8 英寸及以下尺寸晶圆制备，在当前 8 寸晶圆产能尤其紧张的背景下，公司已与 2 家以上晶圆厂及多家封测厂密切合作，通过签订战略协定绑定产能，充分释放 MOSFET 业务成长动能。
维持“买入”评级。 我们强烈看好公司立足于晶闸管利基市场而稳扎稳打迈向MOSFET 大赛道的战略，以及可转债项目对产品价值的提升。鉴于一季度通常为功率赛道的相对淡季，在 2021Q1 已实现高增长以及行业景气度有望全年维持的前提下，我们对全年盈利预测进行上修。我们预测公司 2021至 2023 年营收分别为
16.73 亿元、 20.59 亿元、 28.64 亿元， EPS 分别为 0.64、0.87、1.04 元。除息除权后，维持 2021 年目标股价 42.75 元（注：4.27 日收盘价
41.09 元，除权除息后对应股价为 27.29 元；目标股价 42.75 元除权除息前对应股价为 64.38 元） 。
- 1