浮生若韭
中线波段
2021-05-01 21:29:15
晶方科技，收藏好逻辑
@王富贵008：
1、公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入。公司技术积累长达12年之久，拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。2018年实现FANOUT技术的自主创新，现已成为领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。12月24日互动易回复，公
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真知无价，用钱说话
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