中国台湾地区各大封测厂近期因疫情陷入被动局面，但由于下半年持续受益于订单爆量、产线稼动率维持高档，加上大厂涨价效应，业内认为封测产业第三季度业绩有望持续成长。

背景：

从供给端来说，由于疫情形势严峻，马来西亚政府在6月1日-14日实施封城，暂停经济和社会活动，仅开放必要经济和服务领域。根据Statista的数据，马来西亚占比全球约8%的封测市场份额，目前半导体生产线只能按政府要求维持10-20%的低度人力运作，进一步加剧了早已紧张的供需关系。加之东南亚已经成为全球疫情震中，东南亚为全球半导体封测重镇，导致封测产能更为紧张。

需求强劲、供给受限共同推动了半导体产业链公司的业绩增长。结合Gartner的预测和台积电、等产业端判断，我们认为，芯片短缺将持续至2022年下半年。

从需求端来说，受益于远程办公和学习在全球范围内的持续发展，IDC预测，2021年1季度笔记本电脑的出货量同比增长了55.2%，预计全年将增长18.2%；IDC预测，2021年全球智能手机出货量将增长5.5%，2020-2025年，全球智能手机市场的复合年增长率将达到3.6%，5G手机换机潮是行业的主要驱动因素，2021年5G手机渗透率将达到40%以上，到2025年将增长至69％；

根据EVTank和IHSMarkit的数据，2020-2025年全球新能源车销量复合增速将达到37.71%，2020-2025年全球智能网联新车销量复合增速为8.66%，新能源车与智能网联汽车市场规模的快速增长将带动车用半导体市场的快速增长；

根据我爱音频网《2021TWS耳机行业白皮书》的数据，未来两年，TWS（无线耳机）行业仍将保持10%以上的增速。因此，半导体下游需求的景气度仍将持续。从供给端来看，由于美国德州暴风雪造成断电，瑞萨电子火灾影响到1/4产能以及疫情影响正常作业等因素，造成供给受限，导致供需关系紧张。

基本面：

封装及测试作为芯片设计的下游：芯片封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

 技术面：

长电科技：

日线刚突破5日线：均线均开始上拐，走出空头压制，开启反弹。

      封测三雄基本上现在都是刚走出空头模型，刚刚盘整完成，如果有好的低吸机会，可以关注。