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1、鸿蒙|华为鸿蒙生态建设迈出重要一步，解决生态厂家后顾之忧，这家公司与华为展开鸿蒙+芯片+IoT三位一体全面合作

近日，随着华为发布鸿蒙2.0系统，已有三家银行宣布接入鸿蒙系统。中国银行、中信银行(信用卡)、广发银行第一时间宣布接入HarmonyOS(鸿蒙)，支持操作系统国产化。中国银行与中信银行表示，将联合华为推出原子化服务，布局开放银行场景新生态。

点评：此前，华为已把鸿蒙最核心的基础架构部分全部捐赠给开放原子开源基金会。华为消费者业务软件部总裁王成录表示，各个厂家都可以平等地在开放原子基金会获得代码，生态企业可以根据各自的业务诉求做自己的产品，华为也是从开放原子基金会拿回来代码，再叠加上我们的产品特性做的产品。因此后续企业是否采用鸿蒙系统，加入鸿蒙生态是企业自身的商业选择。据估算，目前有将近50万的纯鸿蒙的开发者。

公司方面，润和软件与华为建立了长期深度的合作关系，是OpenHarmony（开放鸿蒙）发起单位之一、华为HarmonyOS（鸿蒙操作系统）生态共建者、海思芯片、IoT战略合作伙伴；常山北明子公司北明软件是华为HMS等产品的一级合作伙，公司已开始全面销售华为产品，并将公司的产品及解决方案向华为平台转移；拓维信息重点发展鸿蒙行业专属操作系统、鸿蒙行业专属终端、拓维元操作系统、行业边缘一体机，软+硬深度融合，实现云边端协同，以边端促云。

2、IGBT|沉寂许久之后，大基金二期重现江湖，出手布局这个最具前景半导体领域，哪些公司有望受益龙头效应？

华润微全资子公司华微控股拟与大基金二期、重庆西永签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司，注册资本拟为50亿元。其中，华微控股以自有资金出资9.5亿元，占项目公司注册资本的19%。由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12吋中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12吋外延及薄片工艺能力。

点评：中信证券徐涛指出，IGBT属于双极型、硅基功率半导体，融合了BJT和MOSFET的性能优势，高耐压为其优势。IGBT自落地以来在工业领域逐步替代MOSFET和BJT，广泛应用于650-6500V的中高压领域，属于Si基功率器件领域最具发展前景的赛道。2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，对应9年复合增速为43%。

A股的上市公司中，华润微主营芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营，在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术，产品已进入工业控制领域，并被批量采用；斯达半导主营以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外销售，公司正在建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心；新洁能主营MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计、销售，公司拥有1000余种细分型号产品，包括超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET以及IGBT等半导体功率器件产品。

$润和软件(SZ300339)$    $华润微(SH688396)$