关注原因：中短线。HJT催化不断

异质结电池目前生产成本仍高于perc电池，但降本路线明确，降低硅片成本措施包括硅片薄片化，降低非硅成本措施大尺寸、银包铜等。当前硅片平均厚度约在170μm，HJT的N型硅片将向150μm甚至100~120μm发展，以120μm以及100μm计算，单位耗硅量会从2.8g降低到1.6-1.8g。而大尺寸硅片通量价值可以有效降低全产业链成本，通过提高单串功率，降低非硅成本，按CPIA观点，2021年G12尺寸电池片占比将达到28%，至2023年将超过50%，成为市场主流。

 但硅片薄片花和大尺寸间存在矛盾。硅片尺寸扩大后，若按100~120μm厚度切割，易出现破片情况，导致切片环节良率降低，反而不利于硅片成本降低。迈为和钧石等设备厂商认为，210硅片的薄片化必须配套半棒半片工艺。

 半片工艺，全称为半片组件技术，是将整片电池片通过激光等方式切割成半片电池片，使得通过每根主栅的电流降低为原来的1/2，因此，半片组件内部功率耗损降低为整片组件的1/4。

异质结电池的半片工艺，特指将半片工艺从电池片环节前置到硅片环节，即开方环节将直接做成半片硅棒，半片硅棒厚度方向只有一半（即210mm×105mm，而全片尺寸为210mm×210mm），对切薄片和硅片线痕，厚度偏差都会有较大的提高。

 半片工艺会导致目前300GW的切片产能未来可能会成为高成本甚至完全无效的产能。210半片是异质结产业都认可的方向，现在的切片机的产能会造成浪费。而切片前置也会导致当前生产流程产生变化，将完全不同于PERC电池，需要专门配套于异质结的新切片产能。

 相关标的：

高测股份：公司研发的产品GC700XS可通过轴距变化实现最优轴距切割，能同时满足210X105、220X110、230X115和166 X166规格的切割需求.