一,自动驾驶标准升级,车载摄像头从1-2颗增加到10颗。
《汽车驾驶自动化分级》国家标准正式出台,并将于2022年3月1日起实施。
随着智能驾驶由L1升级至L2/L3级,随着自动驾驶等级提升,单车使用的CIS(CMOS图像传感器)数量从原先的1-2颗提升至10余颗,车载CIS即将迎来量价齐升。东莞证券分析指出,车载摄像头颗数显著的增加叠加车载摄像头分辨率升级(从1MP上升到8MP)、夜视、3D成像功能优化等性能升级催化车载摄像头ASP上行,预计未来几年车载摄像头市场规模将获得较快增长。
二,此外,近期日本地震、台湾停电,都将对半导体行业整体供应造成扰动。
海通电子 我们对日本7.3级地震事件表示忧心,希望早日度过此次难关。截止2022年3月 17日21:30,我们也对主要半导体公司受地震的影响最新情况汇总更新如下: 索尼:位于宫城县白石井、山形县津冈的半导体工厂在地震后关闭,以确认损失。
索尼全球cis市占率40%,受地震影响深刻!!
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在全球汽车电动化、智能化大潮下,车载CIS像素及单车搭载的摄像头数量大幅提升,汽车领域有望成为CIS增长最快的市场。中泰证券预计,2025年全球车载CIS市场规模将达480亿元,2020-2025年复合增速达21%。
据BusinessKorea报道,三星电子首次提出扩大成熟制程产能的设想,计划今年着手扩产,以应对因长期供应短缺的CIS产能需求,在扩大客户的同时提高收益能力。
台积电今年资本开支已拉升至400亿-440亿美元,其中10%-20%同样将用于成熟特殊制程扩产。有设备厂商指出,台积电瞄准的下游市场中,便包含CIS领域。
四,同兴达与全球cis封测市占率龙头企业日月光公司成立合资公司,抢占cis市场
Yole数据显示,预计全球先进封装市场规模2024年预计近440亿美元,先进封装市场潜力巨大。当前,同兴达正大力推进智能化、数字化精益管理,建设高端智慧工厂,双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线,目前产能配置达20000片/月,工厂生产效率及良率将居于行业领先水准