十四五规划或做重大调整，可再生能源比例有望大幅提高，首推设备板块，下游扩产和技术迭代双轮驱动，确定性最强。

硅片：大尺寸硅片带来设备的更新换代需求，210或18X技术壁垒更高。下游企业如隆基、中环、晶澳、上机、晶科等都在大规模扩产大硅片。受益龙头【晶盛机电】：210单晶炉技术领先全国，产品线覆盖长晶、切磨抛、截断滚圆一体化流程，隆基外客户市占率超90%。且产品覆盖半导体硅片设备，近3年同样受益于下游扩产。

 

电池片：PERC+需求逐渐释放，20年下半年景气度快速回升。HIT正处于爆发前夜，预计山煤、阿特斯、通威、爱康等HIT项目有望陆续落地，明年HIT扩产或超15GW，未来几年对于设备的需求有望复制perc扩产路径。重点推荐【捷佳伟创】：产品管线丰富，受益于perc+扩产，8月开始订单大幅增加，HIT整线有望年内落地。【迈为股份】HIT整线进展国内领先，近期中标宣城整线订单。【帝尔激光】多款HIT相关激光设备在验证过程中。

 

组件：大尺寸片、半片/三分片、叠瓦等新技术带动组件设备需求。建议关注【奥特维】：串焊机龙头，在手订单超20亿，拓展半导体键合机、无损划片等业务。