1、为何半导体涨价？为何晶圆紧缺？
①8 英寸晶圆紧缺涨价带动相关产业链，如材料、封测、芯片价格上涨。
②快充、5G基站和新能源车三个需求推动，但8英寸晶圆产能因设备已经停产无法扩产造成紧张，中信建投预计 Q4 晶圆代工报价有望涨价10%-15%，21 年报价预计上涨 20%，供不应求的情况将持续到21H1。
细化资料如下：
https://www.jiucaigongshe.com/action/detail/6d281c4096ce45b686160e1fec93cb21
国泰君安：这次晶圆产能的紧张主要是由于需求的推动，有如下3个驱动因素：
①快充市场的快速增长，产品功率从5W增长到45W等，所需功率IC和功率器件会从1颗增长到2-3颗，且整个芯片面积加大，对8英寸的需求明显上升；
②5G基站密度大于4G，且单个基站功耗是4G基站的3-5倍，今年5G铺设进入高峰期，对功率器件的需求增大；
③新能源车市场自8月份增长势头强劲。以上对功率器件和PMIC的需求拉动的三个主要原因，另外也包括电机驱动、服务器、云计算等需求增长的拉动。
此外，8英寸产能逐步被12英寸取代，导致产能不足
在2008年以前，8英寸(200mm)晶圆厂还是主流，但随着12英寸(300mm)晶圆每年新建数量的增加，已成当前主流。据了解，8英寸设备目前已经停产，二手设备昂贵又流通量少，导致8英寸晶圆新产能扩张节奏不乐观。
SEMI预计，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，增加幅度为14%，年均增速仅4.5%；其中，MEMS传感器相关产能约增加25%，功率器件产能约增加23%，年均增速约为6%。
财信证券指出，这次产能的紧张主要是由于需求的推动，相对来说可持续能力较长，据业内人士预测8英寸晶圆厂产能紧缺的状况或将持续到2021年。【中信建投12月6日则预期供不应求会持续到21H1】
半导体：8 英寸晶圆代工吃紧，带动产业链上下游价格持续上涨
在线经济及 5G 需求旺盛，加上供应商加大备货力度，从而拉动下游电源管理芯片（2021/2022 年增速分别为10.2%、9.2%，下同）、CMOS 图像传感芯片（10.9%、5.6%）、指纹识别芯片（17.6%、15.8%）、显示驱动 IC（7. 2%、7.1%）、射频芯片（10.5%、9.1%）以及功率器件（8.1%、6.1%）等模拟芯片和功率器件的需求量持续增加。由于近年来 8 英寸晶圆产能并无明显扩张，从 20Q3 开始全球 8 英寸晶圆代工产能吃紧，预计 Q4 晶圆代工报价有望涨价10%-15%，21 年报价预计上涨 20%，供不应求的情况将持续到21H1。华虹半导体和中芯国际 20Q3 营收均创新高，同比环比高速增长，彰显晶圆代工环节较高景气，8 英寸满载，12 英寸产能利用率持续提升。同时半导体晶圆代工价格上涨也带动相关产业链，如材料、封测、芯片价格上涨。（中信建投 12月6日）
8 英寸晶圆产能吃紧涨价带动相关产业链，如材料、封测、芯片价格上涨。
具体各个产业链（封测、MCU、功率半导体）的涨价和订单延续情况梳理。
请读者查阅 东吴证券 20201206 研报 半导体近期涨价梳理
2、谁最受益？
多家券商认为，8英寸晶圆紧缺的背景下，最受益的是自身拥有造芯能力的企业。这类企业有两类，一个是晶圆厂，A股只有中芯国际独家；另一个就是IDM企业（整合设备制造商），即拥有自己产能的半导体企业。
IDM 模式下，厂商独自完成从芯片设计、制造到封测的全流程，而代工模式下，芯片设计、制造和封测由不同厂商共同完成。
成本上行压力增加，IDM 模式优势显示。在产能紧缺之下，MOS 等功率器件交货周期拉长，部分晶圆代工厂上调代工价格，使得功率 Fabless 公司或面临成本上行压力，而 IDM 模式的功率公司，能保证自身产能需求，在同类产品价格上涨的情况下业绩将有较大弹性。（国金1126）
ps：从思考逻辑出发，从引发涨价最初原因思考谁最受益是合理的且的确暂时未见其他产能有更大的问题（这里的漏洞是可能没有确认跨产业链类型比较 谁最受益），那么问题就从半导体涨价谁最受益 转化成 8英寸晶圆紧缺谁最受益？从而连接券商研究结果：一个是晶圆厂，A股只有中芯国际独家；另一个就是IDM企业（整合设备制造商），即拥有自己产能的半导体企业。
功率 IDM －需求旺盛，供给紧张下的利润高弹性
打造设计、制造、封装一体化 IDM 模式提高利润弹性。由于功率半导体电路相对简单，晶圆制造和封装环节对产品最终性能影响相对较大，技术含量相对更高，因此包括前道晶圆制造和后道封装环节在内的制造环节在功率半导体中占有更高的附加值。而在数字芯片中占有较高附加值的芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节在功率半导体中附加值占比相对较低。因此对于功率 IDM 厂商如华润微，我们预计通过定增项目完善自己的封装工艺和产能能够提升 3-5 个点毛利率水平。
成本上行压力增加，IDM 模式优势显示。在产能紧缺之下，MOS 等功率器件交货周期拉长，部分晶圆代工厂上调代工价格，使得功率 Fabless 公司或面临成本上行压力，而 IDM 模式的功率公司，能保证自身产能需求，在同类产品价格上涨的情况下业绩将有较大弹性。（国金1126）
3、IDM企业：中车时代半导体（轨道交通） 、比亚迪半导体（新能源汽车） 、华润微 、士兰微、华微电子、中环股份等。
①华润微电子前身为华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力，与注二功率半导体和智能传感器。华润微是国内营收最大、技术能力最先进的 MOSFET厂商，在国内 MOSFET市场占有率仅次二英飞凌不安森美。
6寸线月产能~21万片，8寸线月产能~11万片
②士兰微：也是目前国内最大的以IDM 模式（设计与制造一体化）为主的综合型半导体产品公司。通过细分市场，士兰微打破国外公司对 IGBT的长期垄断，处于国内领先水平。
5&6寸线月产能22万片，8寸线月产能~6万片
于已稳定运行的 5、6、8 英寸芯片生产线和正在建设的12 英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线
③华微电子：集功率半导体器件设计研究、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一。
拥有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线，加工能力为每年400万片，在建8英寸生产线，设计产能96万片/年，具有单管封装资源为24亿只/年，IPM模块封装1800万块/年。
华微电子个股介绍@王富贵008
https://www.jiucaigongshe.com/action/detail/ba20ad1dbb6f4a40a2f76bf4bb30e2ce
4、综合对比产能和市值来看，谁最受益？ 可能是士兰微
目前华润微838.7亿，6寸线月产能~21万片，8寸线月产能~11万片
士兰微280亿 ，5&6寸线月产能22万片，8寸线月产能~6万片
华微电子84.6亿， 4-6寸 年400万片，无8寸。
8寸晶圆紧缺传导到其他半导体涨价，那么相对而言，既有5、6寸线20万+月产能和8寸几万+的月产能的华润微和士兰微会相对更收益。
一个粗糙/讨巧的方法 华润微和士兰微谁更受益（弹性）：8寸产能/市值，可能士兰微收益更多一些。
本文以上推理更多是定性分析，未到定量，可能更适合用来辅助理解为何士兰微的走势更强一些！至于谁是盘面 龙头，能不能走出来，走多远这类定量问题，本文难以解答。
本文非吹票！不做买卖参考依据！
ps：这里只逻辑推理定性，部分推理逻辑会有漏洞，老师们多多包涵。
同时时间紧张，细化比较 华润微、士兰微、华微电子 产品有点难以对比，只能提供一个粗糙的方法共参考了。
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