物联网的感知层。

这一层的核心其实是传感器，而MEMS微机电系统因为体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等优点，正逐渐取代传统传感器（值得一提的是市场在18年3月份曾经炒作过传统传感器概念股）。MEMS传感器这一块A股涉及的公司有赛微电子、歌尔股份、士兰微、敏芯股份、必创科技等；

 

MCU微控制器也是目前物联网系统的核心之一，今天市场联动性最强的方向就是MCU。微控制器主要分为四种：8 位、16位、 32 位和64位，不同位数MCU的应用场景也有不同，现在仍还有一些 4 位微控制器在使用，但很多4位微控制器客户要么已经迁移到了8位，要么就计划未来进行迁移。32位及以上的属于高端产品。

SoC即Sytem on chip片上系统 ，Soc芯片除了集成cpu，还会包括模拟部分，数字部分，存储部分，是系统级芯片，而MCU是芯片级芯片。简单来说，SoC更偏重具体的应用领域，而MCU相对通用化，性能上SoC更综合更强大，数据处理能力更强，价格当然也更贵；

 

A股相关公司上海贝岭（SoC）、瑞芯微（SoC）、全志科技（SoC）、富瀚微（SoC）、恒玄科技（SoC）、晶晨股份（SoC）、纳思达（SoC）；兆易创新（32位MCU）、上海贝岭（8位、16位、32位MCU）、北京君正（32位MCU）、中微公司（8位MCU）、华润微（8位、16位MCU）、中颖电子（4位、8位MCU）、芯海科技（16位、32位MCU）、乐鑫科技等。

 

市场上拓邦股份这类智能控制器就是基于成熟的MCU，烧录嵌入式软件后的模组类产品，进行芯片封装和软件设计。它们是智能终端设备的大脑，广泛应用于各类智能终端。