光刻胶与湿电子化学品并行，推动高端电子化学品国产化。公司所购ArF光刻机已于2021年1月19日搬入公司光刻胶研发实验室，截至目前该光刻机设备仍处于设备及相关软件调试过程中。公司年产9万吨半导体级高纯硫酸技改项目（一期）已于2020年11月落成，增加电子级硫酸产能3万吨。此外公司还分别于四川、湖北、安徽多地建设有相关半导体材料项目。

公司半导体级高纯硫酸产品已达到SEMI G5水平，产品品质跻身全球同行业第一梯队，可以满足目前全部先进集成电路技术节点的要求。随着集成电路制造业逐步向中国大陆转移，我国将成为全球最大的电子产品生产基地。预计2022年半导体级高纯硫酸市场容量约为28.1万吨。而公司的高纯硫酸一期项目预计于2022年开始产能释放，市场容量的提升将有效消化公司新增产能。

锂电材料打破技术垄断，业务空间持续拓展。2020年公司研发的高端CMCLi粘结剂生产线顺利落成，实现千吨级规模量产，打破了国外企业技术垄断。公司在丙烯酸粘结剂和耐高温粘结剂方面的研发进程也在持续推动。客户方面，公司与行业主流公司江苏天奈、欣旺达等建立了长期稳定合作关系，2020年收购了载元派尔森后一举进入三星环新供应体系。

 

盈利预测、估值与评级：预计公司2021-2023年实现归母净利润1.12/1.60/2.16亿元，维持“增持”评级。

风险提示：产品研发不及预期，技术验证风险，下游需求不及预期。

欢迎交流，赵乃迪/吴裕/周家诺(实习)/蔡嘉豪(实习)