A：我们当时做了5版测算之后推出210产品主要是因为210在设备、材料、成本、下游应用和其在全产业链都有成本的降低，我们认为其是标准化最优的产品。而182产品主要是基于老产能的考虑，我们认为综合测算来看210是最合适的。

Q：现在公司210产品的客户需求是否不够？用210产线去生产166产品在成本上是否有问题？

A：目前市场上做210的基本都是由中环供货，目前产能在逐步提升，预计6月份年化产能达到30~35GW，出货量达到2.2~2.3亿片的水平。从产能匹配上来讲，20年下半年行业新上产能基本都是210产能，我们预计今年210在电池端的产能会达到100GW左右，对硅片端的需求还是很大。下游的产能是够的，反映到我们的需求也很旺盛，主要是因为我们的产能还在一个释放过程，从而导致了终端市场目前也在持续提升的过程中。但全产业链生态的适配已经基本走向成熟。

最好是用什么样的产线去生产什么样的产品，210产线去生产166产品或者18X产品都一定会造成成本的浪费。

Q：未来行业面临300GW+的硅片产能，假设未来硅料价格下降，硅片的毛利率是否会受影响？中环如何应对未来硅片供过于求的现状？

A：从产能总数上来看是有一些超的，有些老旧、成本不合适的、已经关闭的产能再开起来有一定难度，所以这样会减少一部分产能。其次不管其他产能如何，G12的产能将一直在供不应求状态。其次新进入者进来之后市场上大部分硅片还是有中环供应，也是因为公司的210先发优势和各种knowhow以及技术布局。

Q：中环M6的价格比隆基高，是因为成本高还是品质好的原因高？未来的价格策略是和隆基保持一致，还是行业波动之后中环可以去领先一定的价格？相比隆基来说公司在拿料成本上有优势吗？

A：价格基本都差不多，主要根据客户和需求量的不同有所调动。公司从3月份开始，每次都会进行公开报价，报价的策略考虑到了上游端价格的传导，也会根据工艺和效率的提升进行一部分价格的消化。

拿料对标不太好对，但大厂在拿料时的价格都具有优势，公司的商誉、和供应商的关系都做的比较好。

Q：半导体硅片的各尺寸产能？以及预期在12尺寸会有什么突破？以及客户进展情况？IC验证完大概需要多久的时间？会加速吗？

A：公司在小尺寸、8英寸、12英寸方向都有产能布局，小尺寸方向目前是40万片/月的布局，今年年底的扩产计划能达到60万片/月；8英寸方向是60万片/月，预期年底达到75万片/月；12英寸方向是7万片/月，预期年底达到17万片/月。大硅片项目是持续推动的，所以产能也有持续推动的过程。

产品端，公司作为全门类的供应商，会持续推动功率级产品和IC级产品。一季度营业收入增长了80%，预期会维持7-8个月的景气度。

公司前期做功率方向的产品，其客户覆盖各尺寸都有。目前生产中12英寸大部分是功率方向的产品，同时IC级方向也有验证进展，会有小批量出货，但占比较小。

半导体单产品单客户都需要做验证，根据产品和客户的不同推进的周期都是不一样的，有一部分产线在批量出货，有一部分产线会用于新产品的研发和验证。验证加速是有的，随着半导体行业的景气度，对于新产能的研发是有积极性在的。最短1~2季度、平均需要4~6个季度，像汽车或者CIS这类可能需要2~3年才能批量出货。

Q：现在12英寸是出货给客户用着测试微粉上？还是用在生产芯片上？公司长晶炉设备的策略，是自己设计还是参股其他公司？在质量上有什么计划的突破吗？

A：有正片，但因为我们12英寸在去年三季度末四季度初推动的，所以有一部分客户通过了验证，有一部分还在验证当中。目前正片上的应用主要以功率为主，IC上的还在验证阶段。

我们现在的设备主要来自于国内的设备厂商晶盛，是和我们一起成长起来的。半导体各家厂商的knowhow不同，需要和设备厂商有很强的配合，中环目前在拉晶端和我们的合作伙伴还是做的比较好的。

Q：未来下半年硅片价格的走势？

A：这个不太好判断，硅料价格上涨，现在对更高价格硅料我们的提货意愿已经不强了，我们也愿意去推动硅料的价格回归理性，现在硅料价格涨这么多，我们确实不太好判断。

Q：现在12英寸的良率情况？目前12英寸的稼动率能到多少？之后稼动率推升的预期？

A：半导体产品多，我们一部分新产线也会持续推动新产品的研发和客户验证，所以我们不使用这个说法。我们主要用稼动率这个水平来描述。稼动率主要指设备产能规划中计划生产量和实际生产出来的产量。目前可以达到50%~60%，因为是新产线还有一个持续推动的过程。

会有大的产能释放出来，肯定要保证一部分产线做产品研发和新产品验证，但又要不断提升稼动率。目前来看产品研发和新产品验证的进度都在我们的预期之中，甚至会有超预期情况在，预期今年年底稼动率肯定比目前有优化。

Q：晶盛是只供给中环，还是也会把设备卖给第三方？

A：因为目前光伏和半导体方向目前主要的单晶炉供应商都是晶盛。我们是一起成长起来的战略伙伴，双方都积累了很多技术和knowhow，每家厂商的半导体设备的特质化和knowhow都不同，不能互相使用。其次，我们晶盛在半导体和光伏的合作已久，形成了很多专利和技术，我们会保护属于我们的技术部分不会对外销售。我们联合开发的设备，外销的话都需要经过我们的同意。

Q：公司有在用颗粒硅吗？掺杂比例如何？

A：颗粒硅我们最开始在前期就开始使用了，涉及到供应商问题反馈和产品优化都是我们做的，从拉晶技术和处理能力的水平来看，我们能做到大比例运用，50%以上，对性能没有影响，主要用于生产光伏级产品。目前大部分都是我们在使用。

Q：半导体级的多晶硅供应商有哪些？半导体多晶硅目前有短缺吗？

A：半导体不会具体说供应商和客户，主要来自国外。目前没有。

Q：公司如何平衡光伏和半导体两个板块的节奏、投入以及资源分配？

A：中环最开始是一家半导体公司，后续是因为光伏行业的发展，再加上都是硅材料所以公司去做了光伏方向。1）目前光伏行业的增长速度很快，我们在这块的占比也有在迅速提升，目前营收方向占到了90%。半导体是一个周期性较长的产业，原来机会较小，我们也做了很多去推动它的发展。2）这两块可以相互赋能，可以看到光伏方面所以技术的发展都是由中环发起的，半导体会给我们光伏方向很明确的指引，光伏方向也会赋能半导体方向的降本、规模效应。3）两块产业并没有轻重之分，我们两大产业都注重在硅材料端，跟随行业的发展去持续释放自己的综合竞争能力