消息面上，自研CW32F系列首款MCU芯片正式发布，产品面向多种基础应用，受益于新兴电子产业的发展以及电子产品的国产替代加速，下游市场对公司产品需求旺盛。

逻辑：今年以来半导体行业快速发展，缺芯潮的问题短期内还会持续，主要原因是受国产替代驱动，未来的业绩兑现能力是决定板块后期走势的关键，根据最新披露的三季报数据来看，行业整体业绩同比实现高增长，超出市场之前的预期，另外板块经过了长时间的回调，市场对它一直不温不火，目前在业绩向好的乐观预期下，半导体板块迎来全面大爆发，接下来的持续性有望延续，适合中长期配置，耐心持有，因为半导体板块将会是未来3-5年的科技投资主线。

士兰微 （600460）

公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、工业级和车规级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

斯达半导（603290）

公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及IGBT模块的大规模生产和销售。

新宙邦（300037）

半导体化学品为公司近年重点发展的新领域，主要包括蚀刻液、剥离液、超高纯试剂、清洗液和含氟功能材料等系列产品。下游应用领域主要集中在显示面板（含TFT-LCD和OLED）、IC集成电路、太阳能光伏等多个领域，半导体化学品应用于生产制程中的光刻、显影、蚀刻、剥离、清洗等制造工艺。半导体产业是信息产业的核心与基础，随着智能手机、物联网和人工智能的不断发展，半导体产业持续保持增长。

立昂微（605358）

公司牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。目前，公司拥有浙江省微波射频集成电路重点企业研究院、浙江省集成电路材料企业研究院以及硅材料省级研发中心、市级院士工作站等技术创新平台，化合物半导体射频芯片技术团队被认定为“浙江省领军型创业创新团队”，浙江金瑞泓是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。

兆易创新（603986）

公司立足存储，同时布局控制器和传感器，致力于构建完善的半导体生态系统。公司一直深耕存储技术领域，同时也在加速提升在控制器、传感器领域的技术能力，补足公司在信号、处理、算法和人机交互方面的技术和相关技术产品转化的能力，进一步提升现有芯片产品技术性能，完善和丰富产品线。

晶方科技（603005）

公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

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S士兰微(sh600460)SS立昂微(sh605358)S
S兆新股份(sz002256)SS新宙邦(sz300037)S
S晶方科技(sh603005)S