导读：据彭博社消息，第三代半导体被纳入十四五规划。5G时代下，第三代半导体优势明显。与一二代相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射 能力，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC、GaN为代表的第三代半导体材料在新能源汽车、高速轨道交通、新一代移动通信、智能电网等众多领域有着广阔的应用前景，未来将成为能源、交通、国防等产品的重要新材料。手机芯片受制于人，汽车电子等功率芯片规划超车。目前市场炒作方向主要为氮化镓LED外延片和芯片的创业板光电子类相关标的，从中长期看新能源汽车、新一代移动通信、快速充电为第三代半导体材料的广域应用场景。重点关注：闻泰科技、三安光电、赛微电子、海特高新。

1赛微电子

近年来，通过内生发展及外延并购，公司逐渐形成半导体、特种电子两类主要业务。半导体业务方面，公司以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展；特种电子业务方面，公司继续发展导航、航空电子等成长性业务。问：请介绍贵公司GaN业务的最新发展动态？答：作为第三代半导体材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一种部分替代性及革命性的材料和器件，该业务最早发端于航空电子业务的需求但目前已远不止于该领域的需求，如5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等。公司此前同时布局了GaN材料生长和器件设计，GaN材料的性能是GaN器件性能的基础，GaN器件的结构设计往往需要得到高性能定制化GaN材料的支持。同时GaN器件业务的开展也可以帮助验证公司GaN材料在实际使用中的性能。两者是相辅相成的关系。目前公司已考虑将GaN业务往IDM模式方向发展，形成高性能、高性价比的全国产技术及产品解决方案。公司目前在GaN材料及器件方面发及产业化的进展比我们最初布局时的设想要快，在GaN外延材料方面，公司产品的性能参数与国际同类厂商最优秀产品相当，可以说在材料可靠性等方面达到了全球领先水平，得益于公司GaN外延材料的优异性能，目前已有海外第一梯队的半导体器件制造企业和半导体设备制造企业开始采购、试用公司的相关产品。在GaN器件方面，目前在快充功率器件及应用方案方面已成熟并进行发布，正在结合下游客户的需求，积极同产业链相关厂商展开合作，为下一步的小批量试产、批量生产做好准备。当然毕竟作为一种新技术、新产品，业务的成熟还是需要一定的客观周期。

2海特高新

问：海威华芯的另一个股东是中电科29所，与29所的业务协同是否开始体现？展望未来3-5年，海威华芯科装方面的发展前景？

答：中电科29所是海威华芯第二大股东，也是海威重要客户之一。目前，海威已经实现在科装产品和民品上实现同步发展，海威民品、科装产品均处于良好发展态势，砷化镓比氮化镓比例高，预期今明年科装产品和民品对半，后面民品会快速增长。

5、问：请问化合物半导体现在良率如何？在基站、射频和消费电子业务方面跟下游头部企业的合作情况如何？

答：不同的产品良率上有所差异，公司各产品的良率都能够满足客户的要求和标准，良率水平处于行业前列。客户合作方面，在基站领域下游客户相对明确；功率电子领域，除了手机制造企业，独立的充电器、快充企业也是公司重要的潜在合作伙伴，目前公司快充产品在头部企业都有渗透。

公司8月25日披露中报，据中报显示，2020年上半年公司实现营收4.1亿元（+17.69%），实现归母净利润-0.4亿元（-186.67%），归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.12亿元（+19.85%），基本每股收益-0.05元。（受持有贵阳银行股价下跌影响，上半年公司公允价值变动损益-0.67亿元，导致公司净利润为负，扣除非经营性损益影响之后公司净利润为0.12亿元，仍实现近20%的增长。）

微电子实现营收0.6亿元（+144.2%）,毛利率24.69%（-14.71pct）。公司持股53.79%的子公司海威华芯由公司和中电科二十九所共同打造，主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研发与制造，目前已完成砷化镓、氮化镓等多项产品工艺开发，为超150家客户提供服务，2020年上半年单颗芯片交付数量已超过2019年全年数，随着客户逐步导入，预计2020年微电子业务营收规模将大幅增长。

2015年海威华芯建设高性能集成电路第二/三代化合物芯片生产线，在实现高端芯片自主可控方面进行前瞻性布局，技术方面，海威华芯已突破5G宏基站的射频氮化镓代工工艺技术，5G芯片生产能力达到foundry级验证标准，具备晶圆量产代工能力，目前公司5G宏基站产品已经完成稳定性评估验证以及器件可靠性调试，为客户验证性流片，客户导入工作全面展开；硅基氮化镓已经实现向客户批量供货，可应用于新能源、手机快充、光伏逆变器等领域；完成6寸VCSEL技术工艺开发并小规模量产，发光效率、良品率达到国内一流水平；与国内知名厂商合作完成滤波器新工艺的开发，已具备批量量产能力。

市场方面，特种装备业务已覆盖航空、航天、船舶、兵器等主流客户，民品聚焦消费类市场。长期来看，随着5G移动通信、物联网、人工智能等新兴市场的快速发展，海威华芯有望通过扩大量产产品产能以及完成军工装备定向项目的研发量产扭亏为盈并实现业绩持续增长。

3闻泰科技

闻泰20H1营收241.18亿元，同比增110.93%，归母净利润17.01亿元，同比增767.19%，扣非净利润14.42亿元，同比增941.05%。

并购安世切入功率半导体赛道，本土市场需求巨大替代可期安世有1万多种产品品类，下游应用以汽车电子为主，虽然汽车市场疲软，但顶级汽车客户仍与往年持平，有望逐步恢复。

（1）产品上，GaN/SiC产品研发顺利，其中GaNFET已经通过车规级认证并供货；开发车用ESD保护、硅锗整流器、超微型MOS、650VGaN器件等，有望在工控/汽车持续突破。未来有望实现MOSFET/GaN等先进功率器件营收占比提升。

（2）客户上，安世积极导入中国本土新客户，加大对大陆家电/汽车/通信/工业等细分市场切入，积极加大华为、格力、美的、中兴等客户导入，安世在中国区的份额和营收体量有望显著增长。

（3）此外，闻泰募投58亿元，规划在云南基地合作4G/5G通信模块、智能终端等项目，扩产东莞工厂的MOSFET封测产能，导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装线，提高封测产能和生产效率。

Q：安世的库存、订单情况？

A：安世库存是希望能高，库存是不减值的，安世是全球领先但不是龙头厂商，闻泰收购安世后还有市占率提升空间。很多客户有国产替代需求，但是不急。明年疫情缓解需求恢复还是需要有量。还有个重要的点是闻泰的现金流没有问题。安世最近订单恢复很快，从最近一个月来看出货量和材料订货量都很高。今年很有可能补上。国内客户占比40%。判断今年能不能做平没有意义，明后年增长确定性很高。安世现在恢复全是汽车，欧洲汽车订单猛上。一部新能源汽车功率器件的采购量是传统的五倍。最近安世的订单全是欧洲的，但其实欧洲很多也是国内的需求订单。安世产品结构45-50%车规，20%消费电子，20%功率通信，其他医疗航空航天新能源汽车是增量市场。氮化镓比较领先，全球前三，碳化硅正在预研。国内比亚迪都是自制IGBT自用。IGBT成本低，生态成熟。最终还是按产业成熟化。未来只要对续航能力有提升，都会采用，不存在成本问题。

4三安光电

公司20H1实现营收35.68亿元，同比增长5.31%，实现归母净利润6.35亿元，同比减少28.11%，实现扣非后归母净利润3.00亿元，同比减少37.50%。经营活动产生的现金流量净额为4.62亿元，同比减少72.43%。LED降幅收窄，化合物半导体、材料销售和其他业务大幅增长。

三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务，工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品，广泛应用于5G、光伏、军事装备、消费电子、智能电网、新能源车灯领域。
　　20H1三安集成销售出货大幅增长，实现销售收入3.75亿元，同比增长680.48%。砷化镓射频出货客户累计将近100家、氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡；电力电子产品客户累计超过60家，27种产品已进入批量量产阶段；光通讯业务除扩大现有中低速PD/MPD产品的市场领先份额外，高端产品10GAPD/25GPD、VCSEL和DFB发射端产品均已在行业重要客户处验证通过，进入批量试产阶段；滤波器产品开发性能优越，产线持续扩充及备货中，三安集成产品的行业认可度及产能显著提高。

公司全资子公司湖南三安拟以现金3.82亿元收购安芯投资（持有北电新材99.50%股权）和安瑞科技（持有北电新材0.5%股权）合计持有的北电新材100%股权，布局碳化硅材料生长环节，北电新材曾于2017年收购瑞典碳化硅厂商Norstel，Norstel是生产汽车级碳化硅的领先厂商，后Norstel于2019年被意法半导体收购，在特斯拉的碳化硅MOSFET供应商中，意法半导体占比达到70%。
　　碳化硅（SiC）是未来被广泛应用的第三代半导体芯片材料，碳化硅MOSFET将与硅基IGBT长期共存。相比于硅基，SiC拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源汽车和5G射频器件领域。特斯拉在MODEL3上使用24个SiCMOSFET模块作为主驱逆变器的核心部件，SiCMOSFET使逆变器效率从ModelS的82%提升到Model3的90%。除了逆变器效率提升，SiCMOSFET使器件体积缩小到原来的1/10，承载功率是硅基器件的80倍。
　　新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量。新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，单车用量平均为0.5片6寸碳化硅（单片切325个器件），SiC晶片价格为7000元/片，单车碳化硅衬底价值量约3500元。根据IHS数据，2018年和2027年碳化硅功率器件市场规模分别约4和100亿美金，复合增速约40%。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2027年的30亿美金，复合增速达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。

5其他

聚灿光电：公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。

民德电子：公司拟使用现金 9,000万元增资张峰先生所持有的晶睿电子，增资后民德电子持有标的公司 29.0323%股权。晶睿电子设立于 2020 年 5 月，主营业务为 6、8、12 英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基 GaN 和 SiC 外延的研发和小批量生产。

易事特：易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。

乾照光电：公司自2014年起即大规模量产氮化镓LED外延片和芯片。2020年2月21日公司在互动平台称：公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。

台基股份：公司作为功率半导体细分市场的重要企业，将抓住机遇扩大晶闸管、整流管、IGBT、电力电子模块等现有产品的销量和市场占用率，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术，通过持续技术创新实现公司产业升级。同时，公司将通过投资、收购、业务合作等多种形式，积极嫁接行业资源，培育新的增长点。

华灿光电：公司蓝绿光外延材料就是GaN基材料，公司在GaN基材料制作、分析方面具有多年经验，目前制作材料的性能处于领先地位。

亚光科技：公司GaN功率放大器实现小批量量产，公司现有自研射频芯片共计400多款，包括5G使用的低噪、 功放、开关、滤波器答。

士兰微：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。

捷捷微电： 公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sc、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。

国星光电：公司全资子公司国星半导体业务范围包含蓝宝石氮化镓基的LED芯片,氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片、数码用芯片、白光照明芯片、车灯用大功率倒装芯片、UVA紫光芯片等。目前已申请氮化镓相关专利200多篇，其中4篇为硅基氮化镓技术专利。

华润微;公司利用现有的全产业链优势，正在从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作
和而泰： 子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售;已掌握成熟的氮化镓相控阵核忧芯片生产工艺，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。

北方华创：公司可以提供GaN刻蚀设备。

英唐智控：公司拟收购的上海芯石是国内领先的分立器件研发、设计与销售企业。目前主营以肖特基二极管芯片业务为主，并逐渐从功率二极管领域向MOSFET、IGBT、SiC等高端功率器件领域拓展，目前已完成SiC-SBD的研发试产，并开展SiC-MOS的研发。