第一部分：上市公司介绍了赛微电子的发展历程以及最新动 态，近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成 以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶 段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕相关产业开 展投资布局，服务主业。基于业界顶级专家工程师团队、所掌 握的成熟工艺以及持续扩张的 MEMS 领域先进的 8 英寸产能， 赛微电子积极把握市场需求，为全球客户提供高标准的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务；同时基于业界顶级技术团队及 优异的产品性能，积极快速地布局 GaN 产业链，面向新型电源、 智能家电、通讯设备、数据中心等领域提供 GaN（氮化镓）外 延材料、GaN 器件及配套应用方案。赛微电子执行长期发展战 略，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

第二部分：上市公司解答提问，主要提问及解答如下： 

1、请介绍贵公司北京 MEMS 代工产线的目前的产能情况，以及 未来的产能计划？ 答：公司北京 MEMS 产线的建设总产能为 3 万片/月，目前一期 产能 1 万片/月已建成，2020 年 Q4 内部调试，今年 Q1 开始晶 圆验证，今年 6 月 10 日实现正式生产，今年下半年预计实现 50%的产能，即月产 5000 片晶圆，2022 年实现一期 100%的产 能，即月产 10,000 片晶圆；2023 年实现月产 1.5 万片晶圆， 2024 年实现月产 2 万片晶圆，2025 年实现月产 2.5 万片晶圆， 2026 年实现月产 3 万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的 逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自 2022 年起的产能爬坡进度有可能加快。

 2、请问贵公司北京 MEMS 产线目前的客户合作情况？ 答：2020 年 9 月底，公司北京 MEMS 产线建成并达到投产条件， 此后，北京 MEMS 产线结合内部验证批晶圆的制造情况，持续 调整优化产线，与客户开展产品验证，并继续做好人员、技术、 工艺、生产、保障等各方面的工作。自开始建设起，公司北京 MEMS 产线便与瑞典产线以及国内潜在合作客户开展技术与产 品的预热交流。2021 年 6 月 10 日，北京 MEMS 产线代工的首 批 MEMS 麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司 （GMEMS）的认证，正式启动量产。此外，公司北京 MEMS 产线 自建成通线以来积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗 等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证， 且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业 机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。

3、请问贵公司北京产线资产的折旧摊销压力如何？ 答：在产线折旧摊销方面，对于公司北京 MEMS 产线（FAB3） 的固定资产折旧政策，公司严格按照财政税务部门的相关政策 和行业惯例执行，机器设备方面公司目前选择按 10 年进行折 旧，厂房按照 20 年进行折旧，北京 MEMS 产线的相关资产已从 2020 年 10 月转固并按会计准则规定计提折旧。根据 FAB3 截 至 2020 年末的资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年 归母折旧金额约在 6000 万元-7000 万元区间。随着后续产能 的扩张建设，该金额将相应增长。  

4、请问贵公司 MEMS 业务毛利率情况如何？ 答：2020 年公司瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净 利率接近 30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京 MEMS 产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预 计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结 构也将不同于瑞典，因此北京 FAB3 运营初期的毛利率和净利 率将低于瑞典产线；随着体量的增长，公司 MEMS 业务的整体 毛利率预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水 平）。  

5、请问贵公司瑞典产线未来是否还会继续扩产？ 答：自并购完成后公司便积极支持瑞典产线升级及持续扩产。 瑞典产线在 2017-2020 年进行了超过 3 亿元人民币的资本投 入，2020 年 9 月，瑞典原有 6 英寸产线（FAB1）升级切换成 8 英寸产线，原有 8 英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7,000 片/月的水平，产能在 2019 年末的基础 上继续提升了 30%，且目前因重点客户需求仍在持续进行资本 投入。但从公司长期发展战略以及对产线定位方面的考虑，瑞 典产线未来继续扩充的空间有限，未来业务发展的增量将主要取决于北京产线的投产、爬坡及扩充情况。

 6、请问贵公司在氮化镓（GaN）业务方面的产能情况如何？氮 化镓业务的整体布局是如何考虑的？ 答：在 GaN 外延片方面，公司已建成的 6-8 英寸 GaN 外延材料 制造项目（一期）的产能为 1 万片/年，目前已签订千万级销 售合同并根据商业条款安排生产及交付。在 GaN 器件设计方 面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应 用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面 公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。 截至目前，公司 GaN 外延晶圆和功率器件的订单金额合计已超 过 3,000 万元人民币，将陆续体现在后续的业务收入中。另一 方面，公司 GaN 业务子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国 际半导体制造有限公司，目标是在 2021 年内建成 GaN 产线并 做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善 IDM 布局，进一步 形成自主可控、全本土化、可持续拓展的 GaN 材料、设计及制 造能力。 公司 GaN 业务平台公司聚能创芯目前正在推进融资，已吸 引各类产业及财务投资方。 

7、请问贵公司 MEMS 芯片晶圆价格的变化趋势如何？不同领域 像医疗、消费电子领域 MEMS 芯片晶圆价格是否存在较大差 异？ 答：近年来，公司 MEMS 工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧 张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年 单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020 年公司 MEMS 晶圆的平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片。今年上半年的晶圆单价还有待结算 统计。不同领域 MEMS 芯片晶圆价格存在较大差异。