公司公告前三季度实现归母净利润6.9亿，同比增长155%；第三季度实现归母净利润2.8亿，同比增长169%。同时公告拟定增募资50亿元，用于功率半导体封测和补充流动资金。

功率、晶圆代工高度景气，三季度如期高增长：手机的电源管理IC和CIS数量增长、笔记本/台式机需求提升带动驱动IC及其它半导体需求增长、手机厂商为争夺华为市场份额增加库存等多种原因使得晶圆代工需求景气，而8寸晶圆代工扩产不易，因此我们预计供需紧张将至少维持到明年一季度。在行业产能紧缺情况下，我们测算公司三季度稼动率持续维持高位，使得公司三季度毛利率从二季度的29.3%的高位略提升至29.5%;现金流方面，三季度单季经营性净现金流达到5.2亿元，显示经营质量良好。展望四季度和明年一季度，在部分代工厂调高代工价格背景下，我们不排除明年一季度公司上调功率器件和晶圆代工价格可能性。

定增募投功率半导体封测项目，有望提升公司产品附加值：公司拟投资42亿元用于于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。不同于数字集成电路，功率半导体产业链中封测环节占有更高的价值量，而公司目前的封测产能主要用于数字集成电路，自有功率产品主要依靠委外封测，此次募投项目将使公司进一步向一体化产品公司转型，有望解决晶圆代工和封测产能的不匹配，进一步提升公司功率产品的毛利率。

由于8寸晶圆代工和MOSFET需求景气，我们小幅上调公司2020-2022年盈利预测至9.4亿元（+4%）、11.5亿元（+5%）和12.7亿元（+4%），维持“买入”评级。

全球新冠疫情加剧的风险；公司产品技术落后的风险；科创板估值波动大的风险