CCL（覆铜板）是整个电子工业的材料基础，与全球经济周期息息相关。从产业链的角度看CCL作为印制电路板（PCB）制造中的基板材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。CCL主要是由专用木浆纸或电子级玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

从CCL的三大原材料角度看：

1）电解铜箔由于我国新能源汽车政策的实施及新能源汽车生产量扩大许多电子电路铜箔厂商选择将产能向锂电池铜箔转移。锂电铜箔需求紧缺，电子电路铜箔供给减少，叠加国际原铜价格开始上涨的影响，推动电子电路铜箔价格上涨。

2）环氧树脂的下游主要是电子/风电等领域，后疫情时期需求持续旺盛。20年下半年昆山国度爆炸对环氧树脂供给短期产生了负面冲击，步入21年来下游厂家提前备货供需持续趋紧。根据宏昌电子近日披露的业绩快报公司表示“因电子终端产品需求增加，及风力叶片装机量增加，两大需求带动环氧树脂市场需求及价格提升”。

3）玻纤布是重要的工业原材料，受益于国内外相对宽松的货币政策及疫情后的汽车/风电/消费电子等行业的复苏，玻纤布价格亦迎来回升。

从产业链看CCL行业集中度高于下游PCB，PCB行业前五大供应商市占率合计仅28%，覆铜板行业前五大供应商全球市占率合计为52%。因此CCL企业在产业链中的议价能力较强，能够通过价格调整及时消化成本压力，进一步释放盈利空间。

以2016-2017年度CCL原材料涨价的历史过程为例分析，2017年，全球经济有所回暖，GDP增速为3.3%，这一增速是自2011年以来的阶段性高点，半导体行业市场规模增速在2017年达到21.7%。在这轮周期中业内主要覆铜板企业毛利率均在短期内得到大幅提升，增厚了利润弹性。

2、行业下游需求全面景气，多方博弈下覆铜板涨价潮将持续

覆铜板的下游主要是各大PCB企业客户，而PCB号称工业之母，是电子元器件电气相互连接的载体。下游覆盖通信、计算机、汽车、消费电子、工业、航空、医疗器械等社会经济各个领域。

1）汽车领域，疫情后2020年下半年就呈现快速恢复态势，下半年销售量单月同比超过19年。虽然由于芯片短缺影响21年1月产量，但复苏有望延续，其中对覆铜板需求量更大的新能源汽车销量2021将增长20%。

2）服务器领域本轮全球一线云厂商资本开支自2020三季度开始进入周期性下行通道，相较于过去平均每次4~9个月上行下行周期，本轮云厂商资本支出周期性下行有望在2021Q1~Q2间反转,2021年资本开支有望实现23.8%同比增长,拉动服务器出货量增长。

3）消费电子领域，2020年受新冠疫情影响，全球智能手机出货量为12.5亿部，同比下降11%。在5G手机渗透带来持续换机需求及2020年低基数的背景下，2021/22年全球智能机出货量6%/5.0%。

4）通信领域20年下半年5G建设有所放缓，但预计21年广电成为国内5G建设生力军，有望推动资本开支增长约8-15%，同时海外5G投资规模稳中有升。

在上游原材料价格普涨情况下，CCL企业2020年三季度业绩普遍承压，但根据最新的产业链调研结构显示，行业内主要厂家四季度开始提价且节奏均较为顺利。

厚板方面，建滔的一款产品单价已从2020年9月的118元，上涨至今年2月的200元（相对2020年9月累计上涨约70%），并且预计3-5月将继续上涨。

薄板方面，价格上涨相对稳健，目前价格相对2020年9月累计上涨约30%。

国内生益科技10月、11月连续两轮提价，累计幅度超过10%，华正新材、南 亚新材等厂家均有5%-10%不等的价格调整。根据测算价格的上涨也会反应到企业的毛利率水平上升。

诚然对于覆铜板企业最优解当然是需求景气+ 成本下降（或不变），但历史来看，需求上行周期大都伴随着材料涨价，在当前行业景气趋势的大背景下，订单满载+成本的可控上涨是多层板公司经营的次优解。

相关标的

生益科技：国内第一大覆铜板厂商，产量位列全球第二，市占率12%，仅次于建滔积层板。公司覆铜板及粘结片业务营收占比达72%，玻璃布基覆铜板全球市占率超过70%，在纸基、金属基覆铜板领域同样属于头部企业。

金安国纪:国内第二大覆铜板厂商，旗下覆铜板产品种类齐全，主要产品为覆铜板、半固化片、PCB、医疗器械。

华正新材：国内前四覆铜板厂商，覆铜板业务营收占比70%，积极布局高频高速覆铜板，多个细分产品认证取得进展，并实现一定批量出货。目前公司产品性能已接近海外厂商，高端覆铜板产品去年底通过华为认证，有望迎来高增长。

南亚新材：国内第三大覆铜板厂商，产品基本实现无铅无卤化，无卤覆铜板产品已实现进口替代，全球市占率2%。

生益科技基本面龙头，估值低，金安国纪走势最强。后续催化就看今年上半年的季报了。