目前处于工艺调试和设备优化阶段，没有达到最佳状态，数据还不对外公布。晋能是有一条产线，所以公司不是给了晋能一条完完全全有很多腔体的设备，给了晋能一台样机，中试设备，是一定量情况下面的验证；7月份就开始跑片了，目前还在优化，预计现在的产线1-2个月内跑通，可以出数据；

明年上半年会推一台500MW的产线设备，有很多腔体的一台设备，基于链式静态镀膜的，大腔体的设计，基于210半片去设计，每小时超过6000片，一年500MW产能。公司的设备腔体是介于最大和最小之间，腔体太大对后面其他工艺环节会有一个调整，太小又对产能有挑战，所以做了一个折中；

量产机要到明年上半年，有接触其他客户，但是还没有落地，然后还有和客户签订保密协议，不太好披露；

2.25%以上效率技术路线的情况；微晶化情况，微晶化和腔体做大是不是匹配的；管式和板式的比较；订单景气度情况？

目前的设备是基于非晶硅去设计，微晶硅目前还在研发，工艺还没有定型，数据还不全；

有一些公司是基于DHF的设计，确实是腔体没有办法做大，微晶在腔体做大方面肯定是有一些挑战的，公司腔体大小是做了折中的选择，公司目前的腔体是可以做微晶化的，公司目前对微晶化还属于储备的阶段，从设计上来讲是没有问题的，腔体做大后对均匀性和结晶度都有挑战；

公司目前在研发的方案如果顺利就可以无缝接入微晶化的设计；

金辰的topcon团队是做管式PECVD，之前是想用管式去做异质结，后面发现高频电源导入管式是有难度的，而非晶硅膜必须用高频来做，所以就放下管式这条路，现有的管式全部是40KHZ-200KHZ，超过MHZ的基本上没有听过，做非晶硅膜必须用高频来做。公司目前推的设备都是基于板式的；

公司有收到明阳的标书，明阳智能12月31号要交货，公司要明年才能出来设备，爱康的项目和金刚玻璃的项目有结果了；

公司今年订单是增长的，截止8月底，订单量和去年全年差不多，同比增长交到，今年组件设备主要是大尺寸的设备订单，最大是2.5*1.5尺寸；

3.对2022年底抛弃topcon路线的观点的看法？

公司认为接下来2-3年里面，topcon和异质结是共存的，因为有200-300的perc产能是可以去升级到topcon的，异质结现有产线是要废掉的；现有的头部玩家是两条腿走路，明年会去升级成topcon，然后新投会投资异质结，但是5年后预计主流会是异质结；

目前还是有铁粉认为topcon是优于异质结技术的，Perc升级到topcon投资就5-6千万每GW，所以现在很多企业还是投资perc然后保留升级到topcon的接口和能力；

公司做异质结设备都是基于210尺寸130微米的厚度去做的，保证交产品的时候没有问题；

4.PECVD公司的优势在哪里，迈为选择多腔体，其他选择大腔体，怎么看未来客户的选择？异质结和topcon量产效率预期？

链试静态镀膜会是未来的主流方案，是绝大多数人的选择，只是在腔体大小和个数上会有差异，这个区别取决于工艺、载板设计、加热方案、传输方案，又会和节拍相关联，公司的腔体的尺寸会比友商大一点，腔体数量就少一点，所以成本会低一些，公司比拼的就是性价比；

公司不排除做PECVD以外的其他设备，公司之前有一家公司叫辰锦，现在大股东是釜川，公司是二股东，这个公司就是做印刷设备的，市场上有几家企业在用，印刷这个环节PERC和异质结区别很小，就是网版和印刷的热处理环节不同。PVD设备公司不排除去做，然后制绒设备的难度不高同时价值量占比10%不到。公司不排除供应整线，虽然长期来看是提供单机，近期主要是出PECVD然后验证，其他环节都有现成的设备去合作，公司的工艺团队是了解整线工艺的；

到年底，异质结量产的平均效率可能到24.7%，topcon的量产平均效率预计到24%；微晶化是异质结到25%+才需要，25%以前就基于非晶硅，金属化，ITO，PECVD渐变膜的优化就可以了；

5.对topcon和异质结的定位，两个团队会不会有交流和对比；未来PECVD的进步主要来自哪些方面；银浆耗用量减少的选择

公司是双轮驱动，异质结主要瞄准新的项目，包括新的玩家，原有玩家的中试线等，topcon主要是原有玩家对perc的升级；

PECVD的优化接下来有微晶化的工艺，现在大家只做到了N面，但是P面也可以做。然后是产能的提升，明年是基于500MW，后面还可以继续提升产能，然后是主要零部件的国产化，这个是成本的迭代；明年底异质结设备3-3.5亿的投资强度；

主要是各家耗材厂和电镀铜的企业在做，异质结目前进展比预期慢主要是金属化方面的问题，有可能接下来2-3年有一些新的技术出来，可能是电镀的一些技术，或者某些转印的技术，基于现在的丝印的技术，可能会有一定的极限，不一定能做到成本低于perc；背接触的IBC技术呢，异质结和topcon是双面为主，IBC比起双面技术成本不会做到很低，同时IBC对双面率会有一定的影响，所以可能未来占比不会太高；

6.未来单线产能会不会继续快速提升？靶材选择对PVD设备的影响？硅片的趋势是N型薄片然后半棒，硅片厂的配合程度情况？

产能提升可能速度明年以后就不是那么快了，会维持一段时间，后面主要是去降低成本，不然整个行业做不大，效率上去提升就降低了一些成本。然后核心零部件国产化，要下游配合着用才行，要用才知道遇到了什么问题，现在开始设备企业就在做国产零部件的验证，比如泵和电源，流量计，真空器等成本占比最大的部分目前都是进口的；

TCO膜是透明导电薄膜的总称，ITO和AZO膜都是TCO膜的一种，铟主要是贵和最近涨价较多，AZO膜目前是大家提出的一个方案，还没有实际的应用，他有对水汽敏感的问题，未来未必就是走AZO膜方向，可能有新的材料和路线，总体是去降低铟的用量这个思路。未来换了靶材的材料，PVD设备不用改太多，换靶材的工艺时间有调整就行；RPD是用IWO的，PVD没有听到用IWO的；现在210半片真正量产的不多，但是目前来讲，很多客户都想基于这个方案来做，所以公司做的设备都是基于210半片和130微米厚度来做的，但是尺寸可以兼容的，后面回过来做182或者166都是可以的，自动化改一下就可以了；

7.异质结很多是新玩家来做，那他们偏向于采购整线，那公司只做PECVD那兼容和匹配问题怎么应对；公司的设备定价策略；晋能在异质结电池的地位，设备用的谁的

新玩家考虑风险系数可能会采购整线，公司目前可以提供PECVD和印刷设备，后面不排除提供PVD和湿法的设备，所以等到明年公司PECVD设备推出后，其他相关设备企业的合作联盟也不是问题，然后对整线的工艺理解也不是问题，公司有积累；

长远来看，会回到单机设备销售为主的年代，因为最开始从业人员较少，没有这么多可用的人，就和perc一样，各家的设备有不同的knowhow,然后电池企业对各家设备企业的设备会有不同的偏好如性价比等，所以后面迟早要进入单机时代；

金辰的设备，腔体或者硬件的成本会低一些，所以公司的性价比会比其他企业会高一些（定价会低一些）；

晋能是中国第二或者第三条异质结产线，15年就建成了100MW的量产线，是先驱，晋能目前的产线设备是进口的；

8.晋能设备的国产化程度；晋能目前配的几个腔体，量产的腔体会有变化么，是否用INIP？腔体增加的技术难度大么？异质结团队人数配置

晋能的设备用的国外居多，这个产线已经用了4-5年了，所以公司的设备和其他晋能的产线设备是很容易去匹配的，除了公司的PECVD设备以外，就没有用其他国产化的设备了，然后在PECVD设备上，晋能用的国产设备就只有和公司合作；

因为他产线产地的原因，公司的设备没有配足腔体，是否用INIP还是IINP等是取决于客户的选择，但是这两种方案的腔体数量是不一样的。

对于链式的方案来讲，腔体的分解难度不大，但是对于有些方案可能成本增加较多；

公司目前HJT团队50人不到，核心设计的团队占比一半不到；

9.客户采购公司PECVD设备时，会参考哪些参数？公司说业界比较认可静态的PECVD，那相迈为的动态PECVD为什么没有优势？inline和cross的两种排布的方法，厂家是否可以很简单的就可以切换还是需要较大的更改？

首先是看按照单机还是整线来选择，如果按照单机来选择，膜的均匀性，片间的均匀性，载板间的均匀性，批次间的均匀性，控温的均匀性，破片率良率等都会去考虑，整线就会有效率的要求，以及整线的良率要求；

迈为最早推出是动态镀膜，现在就是向静态镀膜了，大家都是走的链式静态镀膜的方式，这个成本最低；

inline和cross的排布，这个一开始就要定下来的，是完全不同的，目前绝大多数都是走inline就是链式的方案；

10.低温银浆的进展，日本工厂要在国内建厂，还有国产的在量产，国产是否可以完全替代了？topcon的难点？

低温银浆现在国产做的不错了，但是现在是这个行业做不起来，耗用量下不去成本就下不去，

进口价格9000，国产价格8000的区不是主要问题，主要是看耗用量怎么去降低；

Topcon之前的主要问题是LPCVD的背面扰镀导致良率较低的问题，现在包括金辰都在推管式PECVD设备，相信扰镀的问题都可以解决，目前Topcon的主要问题和异质结的问题比较类似，比如双面用银的成本问题，以及topcon的售价溢价多少的问题，要算一个投资回报率，然后topcon是perc的工序去增加几个环节，所以良率会比perc低一些，所以就要算综合回报率，所以没有解决良率的问题就不会有人投资的；

11.异质结的非硅成本未来下降空间预期

5毛的非硅成本应该没有这么高，5毛的非硅成本可能是只有一条研发线做出来的，人工骨等应该就会很贵，所以可能会比较高；国内一家异质结企业成本是0.33-0.35左右，比perc贵1.5-1.8毛左右。其中贵的1-1.2毛是银浆，剩下贵的3-4分钱是ITO靶材成本，所以现在要做的就是金属化的优化，这些都有清晰的降本路线，但是需要时间去实现，导入量产和下游客户去接受；

12.按产业化速度去预期银浆降低成本的技术路径演进预期

短期降低银浆成本是靠细珊，然后是细珊结合银包铜，有可能2022年中有一个产业化，但是如果仅靠这两个，应该还是比不上perc的成本，长期还需要一些突破性的技术，像转印和电镀技术，一年内甚至两年内导入量产的难度都较大，所以短期是看浆料和多主珊的方案，所以异质结的扩产脚步不会有大家想的那么快，解决一点就会扩一点，到一定程度比如和perc差不多或者更低了就会爆发出来；

把薄片算进去，可能总的硅成本和非硅成本可能和P型会差不多；