1、公司是国内唯一军用IGBT供应商，公司目前已有多款IGBT芯片、耐高温高湿片式钽电容器完成设计定型并开始批量供货，拥有近200个型号产品被列入重点用户、行业龙头单位选型清单。此外在新能源领域，完成JF-1246型熔断器全部规格产品、厚膜DC/DC变换器超宽输入电压范围系列产品研制。

2、剥离通信整机等低效资产，纯正高新电子平台迎来估值重估2020年7月20日公告收到持股49%的振华通信破产清算通知，公司对该项投资的损失已充分计提，振华通信破产清算对公司后续影响相对有限。公司曾通过多次资本运作剥离低效资产，此次振华通信破产清算后，公司业务将全面聚焦主业高新电子元器件。振华科技目前是CEC振华集团的高新电子上市平台，受益于国防信息化持续推进以及国产化替代进程，未来将获得25%左右的复合增速。公司聚焦高新电子，2018年高新电子业务毛利占比高达93.95%，公司全资子公司8家高新电子业务是主要业绩来源，其2019 年全年净利润增速达到 75.80%。由于国防军费持续投入呈现稳增长特征。而上游电子元器件业务受益于：国防信息化持续推进，以及自主可控加速国产替代进程，增速将明显高于下游主机厂。 

1）国防信息化与武器装备更新换代持续推进：十九大报告明确提出，“确保到 2020 年基本实现机械化，信息化建设取得重大进展”。《新时代的中国国防》白皮书明确提出“加大淘汰老旧装备力度，逐步形成以高新技术装备为骨干的武器装备体系”。 

2）自主可控加速国产替代进程：美国出口管制强化了自主可控要求，国内军用基础电子元器件国产化率仍有提升空间。 

3、参股森未科技打造国内军用IGBT龙头

全资子公司振华永光自2015年以来参股公司森未科技（20%股权）联合研制IGBT，已取得较大进展，研发的IGBT产品已向市场提供应用，并且正在洽谈建立IGBT背面沟槽的生产线。IGBT作为电力电子领域的“CPU”，是工业控制和国防领域重要的基础器件，是国际公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，广泛应用于武器装备、航天、航空、变频电机、新能源汽车、可再生能源发电等领域。 根据行业数据，国内IGBT行业规模将由2018 年的153亿元增至2025年的522亿元，目前全球 IGBT 市场集中度较高，主要集中在海外企业，英飞凌、三菱、富士电机、赛米控和安森美半导体占据全球 IGBT 市场的 64.5%。目前，IGBT国产化已成为国家关键半导体器件的重点方向之一，国内优质的IGBT企业将受益于国产化加速推进和国内巨大的替代空间，目前森未科技IGBT芯片产品性能可完全对标德国英飞凌产品。

4、控股股东旗FPGA等众多芯片资产注入预期强烈

公司已将“军民结合、产资结合、重组整合”作为自身的发展战略规划；上市公司体外大股东振华集团体内尚有4家集成电路企业，包括两2家控股公司成都华微、振华风光，以及2家参股公司盛科网络、天津飞腾。从目前公司聚焦军工电子产业的发展趋势来看，未来控股子公司成都华微和振华风光存在资产注入预期。 

5、供货华为，业绩迈上新台阶

公司目前净利润过亿子公司已经超过5家，分别为：振华新云、振华云科、振华富、振华永光、振华微。此前公司表示十四五期间保守估算可以达到10亿，目前，军品在手订单量增幅在20%以上，预计未来三年保持20%增速。并且公司表示目前振华微正在开发薄膜和微组装线，公司厚膜DC/DC电源模块可以实现美国Interpoint、VPT、IR等公司厚膜电源模块完全覆盖。同时正在研发抗辐照芯片，成功后可进军最高端卫星市场，打入国内头部企业。此外公司在与华为接触，个别产品已经开始供货，目前主要供钽电容、二极管，未来还有芯片电容。 券商认为当前公司应该按照高新电子业务这块持续经营的业务给估值，且公司是CEC旗下的军工电子与半导体上市公司，目前存在一定低估。（部分资料来自于天风证券调研、国盛证券、中泰证券研报）