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【神工股份:半导体设备零部件】 【方正电子 吴文吉/陈杭】
wonder
2021-11-21 12:32:18
【神工股份:半导体设备零部件】 【方正电子 吴文吉/陈杭】 受益下游高景气度,带动公司利润增长。公司处在半导体产业链上游,经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。受下游晶圆制造端车载摄像头芯片、电源管理芯片等需求高速增长影响,同时中美贸易战加速国产替代进度,公司受益于需求传导,下半年业绩大幅回升,2020年全年实现归母净利润1.0亿元,同比增长30.3%。 ? 扩大业务板块,硅零部件突破性进展。刻蚀设备出货量增加,替代硅零部件市场需求巨大。公司成功研发8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件,达成与国内集成电路厂商长期合作,开拓国内市场,增强对抗海外市场波动风险,实现向下游硅零部件产品开发的新进展。 ? 深耕单晶硅领域,品质受行业认可。公司大直径单晶硅材料产品保持强势地位,覆盖从14英寸至19英寸所有的产品,并在超大直径单晶硅产品研发项目取得重大突破。公司不断提高工艺技术,降低单位生产成本,以内在品质为核心,满足不同客户要求,构建良好的品牌口碑。 ? 构建高进入壁垒,实现稳定扩张。公司在半导体材料领域持续深耕近十年,积累技术优势,凭借多项业内领先工艺,实现“低缺陷”、“高良率”,构筑高技术壁垒。同时,公司保证产品质量,注重供应链安全,与下游厂商达成长期友好合作,细分市场占有率不断上升,构建高市场壁垒。 报告依据:本文来自方正证券研究所发布的《神工股份:全面布局刻蚀材料,8寸轻掺硅片积极推进》
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神工股份
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