东尼电子：碳化硅后起之秀
（关注原因：中线，公司定增用于碳化硅获批，有望加速量产）
1、碳化硅业务介绍：
2019年年报就已表示在研项目包括碳化硅衬底材料，主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
公司于2021年5月18日披露《东尼电子2021年度非公开发行A股股票预案（修订稿）》及相关公告，拟通过非公开发行的方式募集资金总额不超过4.67亿元，其中3.27亿元投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目，1.4亿元用于补充流动资金，该项目建设期36个月。
在回复证监会的询问函中，公司表示公司投入大量资源用于碳化硅半导体材料的研发，已熟练掌握关键工艺环节的核心技术，能够有力保障下游客户需求，高效提供解决方案。且突破以下几项关键核心技术：
1）独特黏贴籽晶技术，能够将胶均匀固化于籽晶黏贴面，使得高温晶体生长时，背面导热性一致，避免籽晶背面腐蚀导致缺陷延生，进而降低基面位错螺旋位错与微管数量，并且已开发黏贴籽晶的量产设备，有效降低人员操作水平的依赖性，有效提高晶体质量一致性及良率。
2）独特籽晶黏贴胶水配制，拥有自主调配碳胶技术，提高胶水一致性与利用调配配方使籽晶接触石墨时，导热性更均匀，能够避免应力缺陷与小角度缺陷的产生。
3）已开发完成石墨热场表面涂层技术，开发出耐腐蚀、高温不剥离、成本低的表面涂层，厚度可达30微米以上，降低晶体生长时石墨热场挥发造成的组成偏移及杂质浓度，有效提高半绝缘碳化硅晶体的纯度及电阻率，并实现石墨热场重复使用，降低量产成本。
4）独特衬底加工技术，利用特殊研磨制程，能够快速修复衬底翘曲度与平整度，得到高品质衬底面型，提高后段外延曝光良率与提升一致性。
同时公司表示，与其他同行业公司比较，发行人研制的碳化硅半导体材料表面检测与电阻，均能达到业界水平；MPD（微管位错）可达到<0.2/cm2；TSD（螺型位错）可达到86/cm2，TSD在芯片制成中严重影响器件良率；目前发行人试产衬底产品在衬底致命缺陷(MPD,TSD)两个指标上均有优势。
而这个数值，在山东天岳的招股说明书中，如下所示
8月20日，公司公告经营范围拟增加“碳化硅半导体材料的生产”等。
9月15日公司公告收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准浙江东尼电子股份有限公司非公开发行股票的批复》，定增获批。
10月28日公司接受调研时表示，公司碳化硅晶体的生长采用物理气相输运（PVT）法。
公司6寸碳化硅长晶技术主要来源于美国、日本，研发团队来自台湾，主要由两位台湾的博士牵头，曾任职于台湾中央研究院物理研究所，长期致力于材料科学与晶体技术研究，擅长晶体材料生长与精密切磨抛加工，具有二十余年的产品研发和量产导入经验。曾赴日本学习碳化硅衬底制造技术，在晶体材料领域具有深厚功底。
公司碳化硅半导体材料项目尚处于研发打样阶段，公司将针对下游优质的外延片生产厂商及其他第三方机构进行送样，加速产品验证进度，并根据验证情况推进后续的量产。
但近期流传的一份纪要中显示，公司董事长称碳化硅、第三代半导体材料：本来预期五月份量产，但与公司副总沟通后，尽量到春节前量产，目标年底前拿到订单，朝着美国的产品品质努力。力争做到一年生产12万片、三年内达到32万片的产能，争取三年内做到碳化硅行业的市场前三；公司目前欠缺的是相关机构的检测报告。
目前行业内碳化硅公司，露笑科技的产能规划为24万片导电型6英寸碳化硅衬底+5万片外延片，今日291亿市值，公司规划12万片6英寸导电型碳化硅衬底材料，目前74亿市值。
2、其他业务介绍：
公司生产的产品主要应用于消费电子、医疗、太阳能光伏、新能源汽车四大领域，其中
超微细导体、复膜线、无线充电隔磁材料等主要应用于消费电子行业，客户有苹果等知名企业；医疗线束主要应用于医疗行业，客户有迈瑞医疗；金刚石切割线主要应用于蓝宝石及硅片切割，光伏行业客户有晶龙集团、晶科能源等；极耳主要应用于新能源汽车行业，主要客户为万向一二三等，公司预计明年成为国内最大极耳生产商。
3、风险提示：
技术风险、碳化硅送样检测需要时间、量产合格率等风险
（相关资料来自公司公告等信息）
参考
- 1