东吴证券：载板供需缺口仍将存在，行业景气度稳步向上
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①欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。
②从当前行业供需格局来看，由于IC载板技术及工艺难度高，产能释放仍需要时间，因此行业景气度仍将持续向上。
③目前从大陆企业来看，IC载板布局领先的主要是兴森科技（存储载板为主）、深南电路（MEMS/指纹等为主）、珠海越亚（射频为主）。
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东吴证券指出，近三年载板行产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在，行业景气度有望持续上行。

1）事件
2021年12月21日，台媒《经济日报》报道：欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。

2）近三年载板行产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在
IC载板相对于传统的PCB板，生产技术门槛高，认证难度高、周期长，短期内企业难以实现规模量产，所以无论是BT载板还是ABF载板目前均以日、韩以及中国台湾企业等为主；

而且从过去欣兴、鹏鼎等主要玩家的扩产节奏来看，重心基本围绕ABF高阶载板，例如载板龙头欣兴电子将2022年资本支出调高至358.38亿新台币，以支持ABF在中国台湾地区的产能扩张，满足市场的强劲需求，但是扩产进度仍不能满足行业的需求增长。

因此从当前行业供需格局来看，由于IC载板技术及工艺难度高，产能释放仍需要时间，因此行业景气度仍将持续向上。

3）内资企业纷纷布局载板业务，龙头领先优势显著
目前从大陆企业来看，IC载板布局领先的主要是兴森科技（存储载板为主）、深南电路（MEMS/指纹等为主）、珠海越亚（射频为主）。

其中兴森科技2021年H1载板营收为2.95亿元，yoy+111.06%，其中2W平米/月的产能一直处于满产状态（除2月份春节影响外），整体良率提升至96%+；

其次深南电路2021年H1载板营收为10.95亿元，yoy+45.79%，产能利用率均处于较高水平；

除此之外，崇达技术通过并购普诺威也实现IC载板业务布局，2020年上半年普诺威营业收入yoy+81.14%，净利润同比+273.63%；

从产能布局来看，兴森科技2012年开始布局IC载板业务、深南电路2011年投入试生产，在技术、工艺及客户等各方面均有深厚的积累，龙头领先优势显著。

4）行业景气度持续向上，内资领先龙头企率先受益
东吴证券认为布局IC载板企业有资金壁垒（厂房及设备投建资金需求大）、技术壁垒（工艺难度更高）以及客户壁垒（客户认证周期长），因此新进入的玩家的产能释放仍需时间，但是随着行业需求的问题提升，行业供需缺口仍然存在，对于兴森、深南、崇达等在IC载板领域有优先布局的企业能更好的享受行业红利，看好内资龙头企业在行业持续向上、叠加国产替代的双重红利下，未来业绩将实现稳步向上。