物联网预计将连接数百亿台工业与消费设备，各类MEMS传感器属于物联网生态中的基础感知及执行器件，在物联网与人工智能时代将会拥有丰富的应用场景。赛微电子为全球最先进的8英寸MEMS晶圆代工厂商，代工制造的产品包括流量、红外、加速度、压力、惯性、微镜、光开关、硅麦克风等各类MEMS芯片及基本结构模块；同时公司已布局氮化镓（GaN）外延材料、器件，以自主产品满足物联网对相关器件的需求。未来北京产能逐步释放，将实现主营产品量价齐升的局面。更可贵的是，随着公司航空电子和导航业务的剥离，从2021年二季度开始，公司业绩将充分反映半导体业务自身的变化，预计MEMS与GaN业务在主营业务中的占比将超过97%。以前业绩的不透明，可预测性差都将随之剥离，未来业绩指引将更加清晰。公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，预计在本季度可以实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5,000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。今年上半年的晶圆单价还有待结算统计。

        赛微电子将会迎来有史以来最强的重估生长机会！