北京fab3成功量产。第一个芯片是gmems的MEMS麦克风icon芯片，它具有高信噪比和高AOP的特点。其性能与fab一致。基于该芯片的MEMS麦克风性能优异，相当于娄底电子、英飞凌icon等国际知名传感器公司。同时，北京生产的第一批fab3晶圆相当于瑞典的Fab1&2晶圆，已开始大规模商业化生产。通用微技术开发的MEMS芯片在我国首次实现批量生产，填补了我国建立完整供应链体系最关键、最重要的环节。赛微电子“8英寸MEMS国际OEM线”正式开始量产。

赛微电子以半导体业务为核心，面对物联网和人工智能时代背景之下的高频通信。一方面，赛亚微电子专注于MEMS工艺开发和晶圆制造业务；另一方面，赛尔微电子积极布局Gan材料和器件业务，致力于成为立足本土市场的公司。赛尔微电子是具有国际发展水平的知名半导体科技企业集团。基于对全球市场需求前景和国内产业链形势的判断，2016年全资收购瑞典silex之后，赛亚微电子在中国集成电路产业最集中、最先进的地区之一北京经济技术开发区icon落户，建立了自己的国内生产线，消化吸收了国际领先技术，并进行了比较研发和生产，培养了一流的MEMS集成工程团队，建设了世界一流的MEMS生产线和集成电路产业化平台，进一步建立行业技术壁垒，增强核心竞争力。

德尔塔8英寸MEMS国际OEM生产线赛亚微电子在北京经济技术开发区建成8英寸MEMS国际OEM生产线，这离不开北京市和北京经济技术开发区各级领导和部门对赛扬微电子和赛莱克斯北京的支持。公司克服了人才、技术、工艺、设备、研发、管理、资金等诸多困难，终于实现了自己的梦想。随着北京fab3的批量生产，赛尔微电子在瑞典斯德哥尔摩icon和中国北京拥有工业先进、运行质量高的8英寸MEMS生产线。同时，北京fab3可以提供标准化、规模化的生产能力，有利于进一步拓展全球市场，特别是亚洲市场。将先进技术与规模化生产能力相结合，更好地服务上游客户。公司将继续扩大MEMS业务的竞争优势，保持在MEMS纯OEM领域的领先地位。

赛微电子的可能客户