华为哈勃入股的三代半导体离上市越来越近！
hulidion
2021-05-31 22:23:34
华为入股的国内的第三代半导体山东天岳要登入科创板，离上市也越来越近了！做为国内第一家被华为入股并在A股的上市公司的国内第三代半导体厂家，想必到时候上市后肯定会爆炒！估值会被拔高，那样同行业北京天科合能估值也会被拔高（上市公司天富能源参股，华为哈勃也同样入股，估值同样也会被拉高）
山东天岳官网介绍，公司是一家国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前，公司主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。天眼查显示，山东天岳法定代表人为宗艳民，公司成立于2010年11月，注册资金3.87亿元。第一大股东为宗艳民，持股60.28%。值得注意的是，哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”）持股比例为8.37%。哈勃投资正是华为投资控股有限公司于去年4月成立的创投公司，其法定代表人白熠为华为全球金融风险控制中心总裁。因此，哈勃投资一经成立，便被外界视为华为下一步业务布局的“风向标”而备受关注。华为没有公布投资碳化硅技术的具体构想，不过，碳化硅主要应用市场有5G、汽车IGBT芯片及微波通信等领域，这些多少都跟华为现在及未来的业务有关。天眼查显示，山东天岳法定代表人为宗艳民，公司成立于2010年11月，注册资金3.87亿元。第一大股东为宗艳民，持股60.28%。值得注意的是，哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”）持股比例为8.37%。哈勃投资正是华为投资控股有限公司于去年4月成立的创投公司，其法定代表人白熠为华为全球金融风险控制中心总裁。因此，哈勃投资一经成立，便被外界视为华为下一步业务布局的“风向标”而备受关注。华为没有公布投资碳化硅技术的具体构想，不过，碳化硅主要应用市场有5G、汽车IGBT芯片及微波通信等领域，这些多少都跟华为现在及未来的业务有关。国内第三代半导体碳化硅前三企业分别是北京天科合能（华为也入股，上市公司天富能源也入股），还有目前要上市的山东天岳和河北同光晶体！
山东天岳官网介绍，公司是一家国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前，公司主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。天眼查显示，山东天岳法定代表人为宗艳民，公司成立于2010年11月，注册资金3.87亿元。第一大股东为宗艳民，持股60.28%。值得注意的是，哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”）持股比例为8.37%。哈勃投资正是华为投资控股有限公司于去年4月成立的创投公司，其法定代表人白熠为华为全球金融风险控制中心总裁。因此，哈勃投资一经成立，便被外界视为华为下一步业务布局的“风向标”而备受关注。华为没有公布投资碳化硅技术的具体构想，不过，碳化硅主要应用市场有5G、汽车IGBT芯片及微波通信等领域，这些多少都跟华为现在及未来的业务有关。天眼查显示，山东天岳法定代表人为宗艳民，公司成立于2010年11月，注册资金3.87亿元。第一大股东为宗艳民，持股60.28%。值得注意的是，哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”）持股比例为8.37%。哈勃投资正是华为投资控股有限公司于去年4月成立的创投公司，其法定代表人白熠为华为全球金融风险控制中心总裁。因此，哈勃投资一经成立，便被外界视为华为下一步业务布局的“风向标”而备受关注。华为没有公布投资碳化硅技术的具体构想，不过，碳化硅主要应用市场有5G、汽车IGBT芯片及微波通信等领域，这些多少都跟华为现在及未来的业务有关。国内第三代半导体碳化硅前三企业分别是北京天科合能（华为也入股，上市公司天富能源也入股），还有目前要上市的山东天岳和河北同光晶体！
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