【国金创新技术暨半导体】年度策略
王小明
长线持有
2020-11-27 13:13:32
【国金创新技术暨半导体】年度策略：2021－2022年投资展望，六个趋势
投资建议
国金证券研究所估计全球半导体市场将在 2021/2022年同比增长 8%／10%达到4,873/5,360亿美元，全球晶圆代工市场从2020年的28%营收同比增长趋缓到2021/2022年的9%／13%同比增长。全球存储器市场从2020年的8%营收同比增长加速到2021/2022年的13%／15%同比增长。除了全球逻辑芯片，无晶圆设计，IDM，存储器库存月数全面下降及5G手机需求在2021年续强外，加上六个趋势会持续拉动全球及国内半导体需求及减少库存。这两年的半导体市场增长，应该会持续带动国际及国内半导体公司估值的提升，我们维持对国内半导体行业的 “买入”评级。
六个趋势：
1. 2021年初，英特尔Ice Lake及超威Milan上市，Sapphire Rapids及Genoa于2022年初上市，服务器芯片需求2021/2022年回归可期；
2.因支援CPU与AI GPU高速通讯的PCIE Gen 4.0/5.0的CPU将陆续上市，AI服务器比重提升，PCIE Gen 4.0/5.0 x4/x8/x16 高价Retimer 时代即将来临，Astera, 谱瑞， 澜起为主要供应商 ；
3.AMD 并购 Xilinx 表示使用ABF大载板3D封装服务器及AI芯片的异质整合加速来到 ，各种IP及ABF载板封装材料及技术是兵家必争之地。
4.叠加自动驾驶及电动车比例的疫情后车市复苏，全球车用半导体市场将在2021－2025 年有15-20%复合增长率, 超过车厂营收增长。
5.从WiFi 5 到6，PS4/Xbox One 到 PS5/Xbox Series X的改朝换代，游戏机芯片最大的赢家首推AMD, 晶圆代工台积电, 及封测通富微。
6.从设计及制造替代转化到国产设备材料替代－非美控制的半导体设备及材料链即将成形，国产，日本，韩国，欧洲半导体设备大厂将受惠。
国内半导体设备, 材料, 存储器, 设计行业优于封测及晶圆代工: 就2021/2022年而言，投资国内半导体设备（35%／33% y/y）及材料业优于存储器行业 (146%/108%)，存储器优于设计（31%／25% y/y, 不包括海思），设计优于逻辑封测（18%／13% y/y），逻辑封测优于晶圆代工 （8%／7% y/y，不包括华虹）。
推荐组合：澜起科技（服务器相关1加10 DDR 5内存接口及配套芯片，PCIE Gen 4/5 Retimer）， 通富微电 (AMD超威笔电，桌机，服务器，游戏机 PS5/Xbox Series X CPU/GPU封测大厂)，兴森科技（全球半导体ABF/BT载板行业短缺涨价的传导效应受惠者），三安光电（国内砷化镓GaAs, 碳化硅 SiC 、氮化镓 GaN第三代半导体，mini LED的领头厂商），中微公司（刻蚀设备替代到非美先进及成熟半导体产线设备重要的一员）。
⚡风险提示
新冠肺炎疫情持续恶化，中美技术竞争白热化，笔电／Chromebook/桌机／TV, 游戏机需求可能无法持续到2021下半年，库存不降反增，估值偏高。
陆行之创新技术暨半导体研究团队
投资建议
国金证券研究所估计全球半导体市场将在 2021/2022年同比增长 8%／10%达到4,873/5,360亿美元，全球晶圆代工市场从2020年的28%营收同比增长趋缓到2021/2022年的9%／13%同比增长。全球存储器市场从2020年的8%营收同比增长加速到2021/2022年的13%／15%同比增长。除了全球逻辑芯片，无晶圆设计，IDM，存储器库存月数全面下降及5G手机需求在2021年续强外，加上六个趋势会持续拉动全球及国内半导体需求及减少库存。这两年的半导体市场增长，应该会持续带动国际及国内半导体公司估值的提升，我们维持对国内半导体行业的 “买入”评级。
六个趋势：
1. 2021年初，英特尔Ice Lake及超威Milan上市，Sapphire Rapids及Genoa于2022年初上市，服务器芯片需求2021/2022年回归可期；
2.因支援CPU与AI GPU高速通讯的PCIE Gen 4.0/5.0的CPU将陆续上市，AI服务器比重提升，PCIE Gen 4.0/5.0 x4/x8/x16 高价Retimer 时代即将来临，Astera, 谱瑞， 澜起为主要供应商 ；
3.AMD 并购 Xilinx 表示使用ABF大载板3D封装服务器及AI芯片的异质整合加速来到 ，各种IP及ABF载板封装材料及技术是兵家必争之地。
4.叠加自动驾驶及电动车比例的疫情后车市复苏，全球车用半导体市场将在2021－2025 年有15-20%复合增长率, 超过车厂营收增长。
5.从WiFi 5 到6，PS4/Xbox One 到 PS5/Xbox Series X的改朝换代，游戏机芯片最大的赢家首推AMD, 晶圆代工台积电, 及封测通富微。
6.从设计及制造替代转化到国产设备材料替代－非美控制的半导体设备及材料链即将成形，国产，日本，韩国，欧洲半导体设备大厂将受惠。
国内半导体设备, 材料, 存储器, 设计行业优于封测及晶圆代工: 就2021/2022年而言，投资国内半导体设备（35%／33% y/y）及材料业优于存储器行业 (146%/108%)，存储器优于设计（31%／25% y/y, 不包括海思），设计优于逻辑封测（18%／13% y/y），逻辑封测优于晶圆代工 （8%／7% y/y，不包括华虹）。
推荐组合：澜起科技（服务器相关1加10 DDR 5内存接口及配套芯片，PCIE Gen 4/5 Retimer）， 通富微电 (AMD超威笔电，桌机，服务器，游戏机 PS5/Xbox Series X CPU/GPU封测大厂)，兴森科技（全球半导体ABF/BT载板行业短缺涨价的传导效应受惠者），三安光电（国内砷化镓GaAs, 碳化硅 SiC 、氮化镓 GaN第三代半导体，mini LED的领头厂商），中微公司（刻蚀设备替代到非美先进及成熟半导体产线设备重要的一员）。
⚡风险提示
新冠肺炎疫情持续恶化，中美技术竞争白热化，笔电／Chromebook/桌机／TV, 游戏机需求可能无法持续到2021下半年，库存不降反增，估值偏高。
陆行之创新技术暨半导体研究团队
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