1、IDM激光芯片:拥有全流程工艺平台+3吋和6吋IDM量产线。成功构建了GaAs和InP材料体系,具备EEL 和VCSEL工艺体系,公司攻克设计、外延生长、晶圆工艺、芯片测试等技术,是国内少数拥有6吋VCSEL量 产线的IDM公司,巴条和单管转换效率处于行业领先地位。随着激光创新研究院项目投用后,激光芯片产能 将提升5-10倍。预计22Q2末一期产能提升5倍,月产能将达到500万颗单管芯片。
2、激光雷达+光通信:作为第二成长曲线,公司推动激光雷达用VCSEL技术方案去替代现有EEL方案,今年 有望实现VCSEL方案的客户认证通过以及车规认证通过。目前VCSEL芯片功率密度已经达到了1200瓦每平方 毫米,在激光雷达和3D传感拥有广阔的需求空间。同时已具备光通信芯片全流程生产能力,EML、APD等产 品放量在即。 汽车智能化渗透率持续提升,激光雷达市场保持高度景气,加之公司产能快速提升,预计2022-2024实现营 收7.4、11.1、15.9亿元,归母净利润2.0、3.0、4.5亿元。
风险提示:生产良率波动风险;客户集中度较高的风险;固定资产投资的风险;下游需求不及预期的风 险;疫情反复的风险。