沪硅产业公司交流纪要

OKMETIC 专家：

沪硅产业下面三个子公司；OKMETIC主要是做6寸和8寸的定制化硅片，我们主要是做射频，

MEMS，汽车电子方面的传感器，这个事情跟存储器、逻辑IC来说是很小的，但是最近5年来发展得非 常快；新傲主要是做外延片和代工SOI,他的应用领域外延主要是在功率器件，代工就不说；新昇主要 是做12寸的硅片，他更多是做存储器和逻辑电路，按用途来看新昇的下游是最广阔的市场。

万物互联下，是否射频芯片也是一个比较大的市场？

射频这一块的市场越来越广泛，8寸12寸都会用到，虽然都叫射频，但是种类是比较多的

OKMETIC商业模式和发展情况？

OKMETIC主要是做小批量、定制化的硅片，一个订单可以只有几百片也是接单做的。下游客户为什么有这种小批量 需求？这种小批量主要是在传感器这边，因为传感器业界没有一个统一的工艺和技术标准，所以每家的东西差异比较 大，它研发的时候研发需求和频次比较高，所以量会小一些；此外，传感器市场不大，所以它总的需求和产量没有这 么大，所以一次跟我们下单几百片，其实可以做出几百片了。

但是我理解传感器目前不是一个很大的市场，但是未来是一个很大的市场，例如说16线激光雷达，可能未来很多机器 人为了提升识别能力都需要更高线的激光雷达，现在没有量产，成本高，量也很小？所以OKMETIC应该是说，管理 层要去洞察出一个未来会发展得非常大的传感器，然后重仓？

对，我们国内外已经看到一些客户提出了非常雄心勃勃的激光雷达扩产计划，这个趋势已经非常明显了。 那你们选择客户是很重要的事情，例如说你们的客户，他的客户是自动驾驶和机器人，他的客户有几百倍的增值，那 你跟他绑定在一起也会有成倍的增长？

是的，但是我们目前主要限制在于产能不足，哪怕我们选到了一个好的客户，也可能无法跟上客户的节奏。另外传感 器半导体是一个比较小的市场，我们OKMETIC 2021年的销售收入大概是1亿欧元，传感器半导体2021年行业规模不 到200亿美金，还是可以的，但是这个口径是我们客户的出厂口径，归结到衬底上就没有多大了，大概70-80亿美 金。在这个衬底的70-80亿美金的市场中，中国的供应商基本没有（OKMETIC原本是一家芬兰公司，后被硅产业集 团收购，目前公司和工厂都在芬兰）。其实最近两年我都很少开发新的客户了，因为产能有限，芬兰那边扩产能速度 比较慢，跟国内没法比；在中国建厂的话可能性比较低，我也希望他能够在中国建厂，他们不来中国投产，一方面可 能是怕中国人偷他们的技术，一方面硅产业运营的重点还是在新昇那边，新昇是整个集团的扩产的重点。从OKMETIC自身的成长计划来看，我们产能没有，目前看收入增长多少就是看扩张多少，我们是希望5年可以做到2个 亿欧元的销售，这个相比于中国的增速速度是很慢的，但是在欧洲还可以，我也经常教育他们要习惯中国的发展速 度。硅产业集团，前一个老总在的时候是有OKMETIC的计划的，后来新的老总上来以后计划就搁浅了，OKMETIC的 主要任务就是保持一个基本盘，因为OKMETIC盈利情况是非常稳定的，1985年成立以来每年都是可以盈利的，这个 是行业里面是绝无仅有的，一方面我们特异化定位，一方面是管理层比较保守，没有大规模扩产所以风险比较小。

OKMETIC被中国人收购了，是否会有核心人员流失？文化不合？

没有感觉到这些情况，基本运营还是在OKMETIC自己管理，硅产业自己没有直接管理；硅产业是一个投资集团，他 不会去直接管理实业。

新傲是硅产业发展的重点吗？

新傲两块业务，一个外延片，一个是SOI代工，他的毛利率是很低的；新傲在硅产业集团的portfolio里面，投产的资 源分配相比于OKMETIC更好一些，但是更多还是投在新昇；

存储芯片，海外top5市占率90%多，新昇如何与海外巨头进行竞争？

因为看到这一点所以OKMETIC—直都是走差异化的道路，我们所有的产品都是客户需求定制的，直接跟他们拼产能 和价格不是我们喜欢的方式；新昇定位还是去到存储和逻辑电路，这类芯片的规格可以理解为是标准化的，差异化不 大，大家拼的就是性能和稳定性，新昇目前验证和量产的量还是不大，跟国际前五大的还是有差异的，硅片作为基础 原材料验证周期也比较长，需要1年以上；新昇的产品从市场来说差异化很小，但是功率芯片等也是可以做的，例如 说摄像头的芯片，12寸上的也都在做了。新昇300m m的硅片去年卖了大概7-8亿人民币，未来的前景方面，他的产 量爬起来也是2020年才开始，他的销售按照目前的产能来说2-3x是有可能的，硅片销售可以按照产能来销售，硅片 的单位面积的价格目前大概是1美金/平方英寸，8寸的硅片面积大约是50平方英寸，大概是50美金一片，12寸的面积 是8寸的2.2x，他的价格在110-120美金之间；新昇的产能目前是30万片/月，如果全部做的是正片并且满产，销售额 就可以估计出来。

产品要足够好，足够便宜，客户认可度很高，才可能满产，并且投产吧？ 这个因为涉及到很多客户验证周期，这个不是很好把控，按目前的产能来分析可以看出来他的满产情况，根据他现在 的产能，基本上做20-30亿的销售额是正常的，一方面是产能利用率低，一方面硅片价格比较低，价格低主要是因为 他目前销售的大部分都是测试片；（正片就是最后会生产出芯片，测试片不是用来做最终产品的，测试片主要是用来 机台检测使用，可能会每天都要检测，这个过程需要测试片，测试片的需求量还是比较大的，占正片的10%左右，目 前有一些公司专门做回收再利用的测试片来降低成本，他们会把foundry用过的测试片回收再重新处理抛光等，然后 就可以重新用）。

新昇的产能情况目前如何？ 19年的时候是107万片每年，现在是30万片每个月，相当于360万片每年；如果每片可以卖100美金，那销售额涨上 来是很快的，如果满产的话3.6亿美金收入（23.4亿人民币）；新昇的对手是非常强劲的，国内国外都有，他们每一 家都是野心勃勃的，但是新昇的目标是国家给的任务，是必须要完成的； 想完成是可以，三年超英法也喊过，最后没完成，新昇的客户主要是谁？ 他主要客户还是卖给国内的公司，例如中兴国际、长江存储、合肥的那家大的；他客户有一些采购是海外供应商，这 边可以替代一部分，1月的时候跟武汉那边的客户还在签长单，上个月还是上上个月，新昇也跟合肥的那家foundry 也签了协议

做硅片的设备是哪里买的？是否做大了会被卡？ 设备都是外面买的，绝大部分的设备都是海外进口的。是不是会被卡，主要是看美国政府的心情，不过目前新昇的市 场占有率还很低，不太可能会被注意到。要卡的话也是先卡foundry，然后是那些设备厂，硅片可能是最后一个；另 外，相比于foundry的设备，做硅片的设备的技术难度没有这么高，就看有没有人做了，拉晶炉、切片的公司都有， 这些公司具体是谁不太记得了。总体觉得说新昇的销售额能够提起来还是有可能的，这两年整个半导体市场行情也比 较好。

硅产业集团和子公司什么关系？

基本上都是独立运营的，新昇被管理得比较多一些，因为是集团的主要目标，硅产业的老总TY，也是新昇的老总，他 是两边一起管；

新昇内部的文化如何？硅产业集团作为一个国企，是不是有比较好的文化可以去不断激发创新？ 因为我在O KMETIC这边，没有感觉到什么国企的氛围，新昇和新傲这几年发展势头还是非常好的，主要是看大家是 不是都有利益保障，有利益保障大家肯定都有干劲；现在两个子公司都是有股权激励计划的，工资水平的话新昇的薪 酬是非常有竞争力的。

国内做12寸硅片的公司还有谁？

中环，中欣晶圆、协鑫、（衢州）的金瑞泓（即上市公司立昂微）；行业内，各方面文化、综合能力比较强的是金瑞 泓，是一帮教授搞起来的，公司的文化氛围比较好；中环就是比较激进，他是民企起来的，中环就是靠价格战出来 的，他从太阳能光伏一直就是这样起来的。新昇如果要起来，也是要价格战，价格靠什么降低就是扩大产能，所以说 新昇一直都在扩产，现在30万/月，他目标是要到60万。

目前大家都号称说可以产12寸硅片了，如果你说你不能做，投资人就不会理你了。肯定要说自己能够做的，不过大家 基本上都是卖的测试片，正片的出货量占比很微小，本质来说就是大家都不能做。

硅片生产的难点？ 硅片生产主要是两个工艺，一个是长晶的工艺，一个是切磨抛；核心在于长晶里面的拉单晶这一块，切磨抛基本上都 是标准化的，你买完设备就可以做；拉单晶就是把多晶硅拉成单晶硅，OKMETIC的核心竞争力之一就是拉单晶的技 术，一方面是把硅原子很整齐地排成一列，还有一部分就是掺杂，需要通过掺杂来调整单晶的类型。OKMETIC长晶 的技术能力是不错的，因为长晶的过程其实是缺乏标准工艺的，所以其实很多时候是经验摸索出来的，芬兰那边有很 多工程师在公司15-20年，累积的经验还是很强的。

硅产业下面的几个子公司之间是否会经常交流？

高层之间会有一些交流，几个公司的CTO之间会有一些常规的会议，但是具体的交流可能比较少，因为每家做的东西 不一样；不过内部会有一些合作，例如OKMETIC会给新傲供一些硅片，让他去做外延片，

行业常识：

*外延片？外延片主要是在硅片的底上再生长一层材质，包括同质外延（上层外延的还是硅材料），异质外延（上面生长一些非 硅的材料）；外延的目的是因为不同工艺要求不同的材料，例如异质外延需要考虑工艺的兼容性，我们需要在8寸的 衬底上进行生产，但是异质不能直接做到8寸的，所以需要在8寸的硅材料上做一层很薄的异质外延层，这是一个成本 和工艺综合性的考虑。

*硅片的分类？大家做的统一都叫做硅片，但是不同的下游需求场景和应用对硅片的细分是比较多的，差异比较大，不同的硅片的差 异主要是在生产过程中，会通过不同的掺杂和注入进行调整。射频芯片一般对衬底本身的色性要求会高一些，射频芯 片一般需要低掺杂高阻的硅材料来做；存储逻辑一般是轻掺一般的阻止就可以。所有的硅片，根据应用的不同，按照 电阻率、掺杂、晶像、厚度都可以进行多种分类。也正是因为有这么多细分，所以OKMETIC当初选择了比较小众的 切入点。掺杂的过程是说在生产过程中，人为去添加铜元素、磷元素、砷元素得到不同的衬底，阻止就看你掺杂的浓 度的多少来调整阻值。虽然下游的半导体分类分为IC、分立器件、光学元件和传感器，但是其实具体到每个不同的例 如说传感器，不同终端产品他都是可以用不同的硅片衬底来做的，例如说最近几年比较火的IGBT芯片，IGBT的芯片 可以用区熔的片子来做，也可以用直拉法的片子来做，也可以做外延片来做，不同的衬底都可以用，就看你自己的工 艺设计是什么样的。