事件：据日经亚洲报道，由于强劲的需求以及偏紧的供给，日本SUMCO计划在2022-2024年间将晶片制造 商的长期合约价格提高约30%。 半导体市场持续高景气，推动硅片需求大幅提升。在5G通讯、远程办公、智能驾驶等新需求的驱动下，全 球半导体产业迎来高景气周期。半导体硅片作为半导体芯片的核心原材料，需求持续增长。

2022Q1，半导 体硅片出货达36.79亿平方英寸，环比增长1%，同比增长10%，打破半导体硅片单季度出货历史记录。 下游晶圆制造商扩产加速，半导体硅片有望长期供不应求。根据SEMI，2021年底全球共有19座高产能晶圆 厂迈入建置期。

随着晶圆代工厂台积电、中芯国际等10家新晶圆厂投产，2022年晶圆产能将再增加8.7%， 进一步推动硅片需求增长。半导体硅片技术壁垒高、扩产周期长，龙头厂商新扩产能预计2024年方可量 产，硅片供给有望长期偏紧。 龙头硅片制造商产能受限，国内厂商增量空间广阔。全球半导体硅片TOP3厂商中，环球晶圆2024年前产能 均已售罄，SUMCO 2026年前产能已被客户预订一空。

在产业支持、资金配套、政策倾斜等助力下，国内硅 片厂商技术逐步成熟，产能持续扩充，产品验证加速，有望迎来业绩爆发期，建议关注中环股份、沪硅产 业。