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半导体业绩预增,业绩预增,满产
冲共同富裕
绝不追高的散户
2022-07-01 12:40:18
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示,该公司尚未建成的德克萨斯州新厂逾80%的产能已被客户预订。日前,环球晶圆宣布,将在美国德州谢尔曼市(Sherman)建立12英寸硅晶圆新厂,预计2025年开出产能,最高月产能可达120万片,就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。

市场数据
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,是制造芯片的基本衬底材料,也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料,目前全球半导体市场中,90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成,其在晶圆制造材料中占比最大。

近年来全球增设多家晶圆厂,晶圆厂新增产能逐步进入释放期,国内硅片需求占比持续提升。从下游应用来看,5G手机渗透率持续提升,且5G手机平均硅片使用量相比4G手机提升1.7倍,新能源汽车方面,新能源车销量提升带动汽车半导体需求大幅上升,其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅提升,根据SUMCO数据,新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。

根据SUMCO预计,2022年和2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率分别有望达到102%、110%,环球晶圆其硅片预售已至2024年,SUMCO2026年前产能已售罄,8英寸以及12英寸硅片持续供不应求,半导体硅片已成为卖方市场。

机构观点
长城证券分析指出,SUMCO和信越等大厂与客户签订的2022年长期协议涨价,其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%,12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。国内硅片厂商产能相对较小,各厂商正在积极扩产,随着下游客户产品验证加速,相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。

相关上市公司

立昂微表示,6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态,特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。
神工股份在半导体大尺寸硅片板块,已经建成了8英寸产能为每月5万片的生产线,并提前订购了每月10万片的生产设备,8英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证。
中晶科技产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片,产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区。


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