路透社7月20日消息，美参议院初步投票通过了包括520亿美元（约人民币3500亿元）配套补贴的“芯片法案”，近期将进行最终投票。

美参议院版本的法案草案中，明确要求获得该法案补贴的半导体企业，在未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

且该草案已获得美政府支持。外媒称，若相关内容最终通过，或将使得台积电、三星、英特尔等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

今年全球各国在芯片领域的投入不断加大：

2月，欧盟委员会公布了《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。《欧洲芯片法案》主要包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制3个主要组成部分。

3月，意大利新出炉的一份法令草案显示，该国计划在2030年前拨出逾40亿欧元的资金用于推动本土芯片制造业发展，以吸引全球领先的半导体企业的投资。

6月，有德国媒体报道，英特尔马格德堡新晶圆厂在2024年前将获得总计68亿欧元的补贴，这将覆盖其计划最初投资的近40%。

6月，日本宣布，已经批准了台积电的晶圆厂计划，并提供最高4760亿日元（约合240亿元人民币）的补贴。

7月，意法半导体和格芯发布共同声明称，将利用政府资金，双方在法国建造一座半导体芯片工厂。

我国在芯片上的研发也在紧锣密鼓的实施着。预计中国国产芯片占比将在2025年提升至近20%，市场规模达到2230亿美元。

上周五半导体在天岳先进大单利好，露笑科技大佬大买的带动下爆发。表现较好的有：

大港股份：2板。国资委+芯片（包含汽车芯片）+锂电池。 控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。

宁波精达：2板。芯片+锂电池。通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机 系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

露笑科技：2板。第三代半导体+光伏。公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。

以下谈谈高新发展，只说重点：

1、收购的森未半导体大有来头，芯未半导体量产销售带来高额利润

森未半导体实力强劲，专注研究功率半导体（IGBT），产品对标英飞凌研发团队为清华和中科院的博士团队。成立至今研发芯片超100款，并已用于工业变频，特种电源，感应加热，新能源发电以及新能源汽车等方面。

关于森未半导体有多牛，论坛已经有其他老师科普，所以就不再多说。

除了森未半导体外，芯未半导体被大家所忽略。

芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设，半导体分立器件制造和销售。

大家都知道森未的研究很牛，其中多数芯片产品具备量产的条件。

尽管高新发展收购森未不是全部股权，但是收购芯未半导体的股权达到98%，几乎是完全收入麾下。

而芯未半导体就是负责生产制造森未研究的产品，从研发到生产实现量产从而带来经济效益。所以收购芯未半导体98%的股权，通过芯未半导体曲线制造销售森未的产品，能带来巨大的利润。

2、此次收购采用现金收购的方式，基本上板上钉钉

现金收购对比增发股份收购减少很多流程，不用通过证监会上会批准，而且不会增加股份，效率很快。加上转让方是自己母公司，所以此次收购基本上是板上钉钉能成的事了。

相当于高新发展拿钱给自己的母公司，置入了优质的森未、芯未半导体资产。同时股份也不会变多。

3、高新发展转型大有看头

高新区高新技术发展如火如荼

成都高新区是全国首批国家级高新区，西部首个国家自主创新示范区，全省首家地区生产总值破2000亿元园区。2021年，高新区GDP突破2800亿大关，在成都各区排名第一。高新综保区进出口额连续第4年全国排名第一，成都高新区上市及过会企业总数达55家，占成都市39%。其中包含：高新南区（金融经济）；高新西区（电子信息产业）；天府国际生物城，成都未来科技城。高新区成为成都快速发展的主引擎。

而高新发展作为高新区下属唯一国有上市企业、服务高新区主导产业和城市发展的优质国有上市平台公司，高新发展始终坚持“发展高科技，实现产业化”。

高新发展之前以传统工程建设为主营业务，转型符合高新区的发展趋势。近年高新发展已经将期货，酒店，建筑附属等产业逐步剥离。

目前注入半导体资产，接下来高新发展转型大有可为。未来可能成为半导体高新产业的高富帅。

除了森未和芯未，成都高投旗下还有高新集成电路产业园、成芯、高芯等半导体资产，不排除后续高投有将高新发展打造为半导体高新技术产业名片的可能。

4、相关参考

同行业参考：

市场给IGBT企业一直都是比较高的估值，行业订单非常饱满。最近，海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。

对比同IGBT企业，斯达半导市值600亿，华润微769亿，振华科技636亿，高新发展目前才60亿。

收购案例参考：

吉翔股份（锂电赛道）：今年年初现金收购永杉锂业，切入锂电赛道，仅3个板就开板，开板价9块多，随后股价一路攀升，最高去到28.8元。

钧达股份（光伏赛道）：去年7月购买捷泰科技51%的股份，切入光伏赛道。股价2个涨停，23元，随后趋势上涨，半年多时间股价翻了几倍，最高去到97元。

高新发展（半导体赛道）：收购森未半导体+芯未半导体，切入IGBT半导体赛道，同样3个板开板，后市空间大有可为。

综上，高新发展收购优质IGBT半导体资产，目前市值仍然低估。

技术面上，而新发展在6月1日公告收购2家半导体公司爆发一波后，总体股价涨幅并不大，目前来看还是相对低估。技术形态上，在6月20日收关注函调整以来，底部上下震荡，7月19日最低成交量已经是6月6日开板放量的十分之一，量价形态看，基本调整到位，无论从日K线上，还是周K线，都和上周的科陆电子补涨储能之前非常像，调整充分，蓄势待发，只欠东风。最近转型概念表现火热，宝馨科技，传艺科技都是大牛，地产转型芯片的皇氏集团都是梁连板。周五芯片概念火爆无疑就是东风，下周高新发展能走出类似科陆电子的行情吗？

请看日K周K对比图：

基本面内容感谢公社内
@研报优选，@上车拉板 提供的资料。