登录注册
IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升
每日题材收集
航行五百年的机构
2022-07-27 23:06:40

据爱集微25日消息,一家IGBT企业内部人士称,“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况,但在IGBT方面,这段时间还是非常紧缺的,英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是,我接触的B车企告诉我,能生产多少辆车,取决于IGBT的供应量,而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示,今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右,反应供需偏紧仍然持续。机构指出,预计全球光伏逆变器用IGBT市场规模将以17.6%的增速扩大,到2025年市场规模将达到102.7亿元。看好新能源驱动IGBT需求快速增长,国产化率快速提升,看好车规级产品快速放量的相关企业。相关标的:斯达半导(603290.SH)、时代电气(688187.SH)、士兰微(600460.SH)、新洁能(605111.SH)、华润微(688396.SH)、闻泰科技(600745.SH)。

据了解,IGBT被称为电力电子行业“CPU”。作为一种新型功率半导体器件,其是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,作用是调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控,广泛应用于新能源车、光伏、家电、工业、轨交、智能电网等领域。

目前,全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外厂商主导。不过,自去年以来,因为上述IGBT大厂供应的持续紧张,国内部分企业开始扩大寻求本土供应商供货。

浙商证券分析称,按照IGBT占组串式逆变器和集中式逆变器BOM成本(物料成本)的18%和15%计算,预计全球光伏逆变器用IGBT市场规模将以17.6%的增速扩大,到2025年市场规模将达到102.7亿元。

但是,目前IGBT市场正面临供给严重不足的困境。私募公司敦和资管在6月底的报告中指出,2022年全球IGBT的产能可以支撑60GW至70GW的新增光伏装机量,如果光伏需求超预期,IGBT缺货的现象将进一步加剧,成为制约光伏装机的瓶颈。

消息面上,2021年,我国发布了《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。纲要明确要求,集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等行业,重点指出需要攻关IGBT和碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体的发展。

业绩方面,从斯达半导、扬杰科技、时代电气三家IGBT厂商披露的中报预告中,也能窥见一些供需情况。值得一提的是,单看Q2业绩表现,斯达半导与扬杰科技净利润均创下单季度历史新高。

其中,斯达半导上半年主营业务收入稳步快速增长,产品在新能源汽车、清洁能源、储能等行业持续快速放量,新能源行业收入占比从2021年的33.48%提升至2022年上半年的47.37%;

扬杰科技也表示,产品在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量,今年上半年,MOSFET、IGBT、SiC等新品的销售收入同比增长均超过100%;

时代电气IGBT二期产能利用率已接近90%,较Q1进一步提升,且良品率已超过80%。

国金证券预计2025年全球、中国IGBT市场规模达954、458亿元、五年CAGR为16%、21%,并表示2020年以来需求端得益于新能源车、光伏需求爆发,供给端海外疫情反复限制海外产能,IGBT供需失衡,海外大厂交期持续上升,价格持续上升。展望2022年,供需失衡贯穿全年,海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限,国产化率进程取决于产能释放速度,预估2022年国内产能同增90%+,预计国产化率提升至38%。新能源驱动IGBT需求快速增长,海外IGBT供需失衡。另一方面,国内企业先发优势明显,国产化率快速提升,IGBT企业有望受益。

相关标的:

斯达半导(603290.SH):公司成功研发出了全系列IGBT芯片,实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,产品被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

时代电气(688187.SH):公司拥有一条6寸双极器件、一条8寸IGBT以及一条6寸碳化硅芯片生产线,满产后提供车规级IGBT月产能2万片、SIC芯片2.5万片一年,已进入多家车企供应链如广汽、东风、理想、小鹏等。

士兰微(600460.SH):公司细分产品包含MOSFET、IGBT、PIM等研发持续突破,应用场景方面已加快进入新能源汽车、光伏等市场。

新洁能(605111.SH):公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域。

华润微(688396.SH):公司IGBT产品已进入整车应用并拓展了工业领域的头部客户。

闻泰科技(600745.SH):主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方面构建了公司发展IGBT业务的核心竞争壁垒。

作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
斯达半导
工分
1.64
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 2
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论(3)
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
  • 江火阑珊
    高抛低吸的老股民
    只看TA
    2022-08-20 22:20
    感谢分享
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 只看TA
    2022-07-27 23:11
    感谢分享
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 1
前往