巨量转移设备+激光设备+华为海思+次新股 1、公司针对蓝宝石衬底的MicroLED晶圆巨量转移工艺需求，开发出了激光剥离设备，主要客户包括华灿光电、康佳光电等。对于晶圆激光加工设备，公司从2到12英寸都有成熟、有竞争力的产品. 2、公司面向硅晶圆半导体华为海思和士兰微等的硅晶圆切割设备实现国产替代。公司半导体客户占比40%，面板客户占比20%，泛半导体销售额占比为60%、国内市占率第三，客户包括华为海思、中芯国际、长电科技、华润微等。 3、公司主营业务为精密激光加工设备（占比74%）及激光器的研发、生产、销售。聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。 4、公司正在和客户协同开发Mini和Micro LED激光设备，预计2022年底会推出商用产品。（详细解析请查阅，22年4月29日异动解析）