“抛光”解牛，赢在细微。

何为抛光？

抛光（CMP）即化学机械抛光，是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合，实现晶圆表面微米/纳米级材料的去除，从而达到晶圆表面高度（纳米级）平坦化的技术。

CMP 抛光的工作原理是在一定压力及抛光液的存在下，被抛光晶圆对抛光垫做相对运动，含有氧化剂、络合剂的抛光液先与样品表面产生化学反应，生成一层较软的钝化层，再通过磨粒与抛光垫对钝化层进行机械去除。

在 CMP 过程中，抛光液的化学作用与磨粒、抛光垫的机械作用交替进行，使被抛光晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。

抛光液和抛光垫是CMP工艺的两 大关键要素，二者皆属于易耗品。

抛光液是CMP工艺的核心材料。CMP耗材中，抛光液占49%，抛光垫占33%，调节剂占9%，清洁剂占5%，钻石碟及其他耗材合计占4%，抛光液是CMP环节用量最大的耗材。

CMP抛光液，是CMP技术中的决定性因素之一，其性能直接影响被加工工件表面的质量以及抛光加工的效率，随着摩尔定律推进，晶圆制程不断升级，CMP工艺次数大幅提高，成熟制程 90nm 工艺CMP步骤为12步，先进制程7nm工艺的CMP步骤提高到30步，抛光次数倍数级增长，先进制程晶圆占比的提高带动了CMP设备及材料需求大幅增长。

在种类繁多的半导体材料子行业中，抛光垫、抛光液是最容易被“卡脖子”的领域之一，究其原因就在于，为了实现纳米级的打磨技术，对抛光垫和抛光液的要求也极为严苛。而且随着制程工艺越来越现金，对这两种材料的技术要求也不断提高，所以有“一代材料，一代产品”之说。

国产替代大趋势叠加半导体晶圆厂的扩产，国内对CMP耗材需求有着巨大的提升，2020年国内国内抛光液市场规模为20亿元，预计2025年达到40亿元，CAGR高达15%，远超全球抛光液市场增速，但国内在抛光液领域布局较晚，国产化率较低，国内企业迎发展机遇

受益于3D Nand以及先进制程工艺的快速发展，CMP材料需求量的大幅提升，全球抛光液/抛光垫市场规模有望于2020年的16.6/10.2亿美元分别增长至2025年22.7/13.5亿美元，2021-2025年CAGR分别达6%/5.1%。

 国内来看，安集科技在抛光液产品布局较全，全球市占率4.5%；鼎龙股份抛光液进展也很快。