个股热点基本面解析
韭菜大牛
高抛低吸
2022-08-07 19:25:46
大港股份 4 汽车芯片+芯片+锂电池 公司旗下艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业；多伦科技 3 国产软件+芯片+无人驾驶公司持有北云科技20%股权，北云科技是国内领先的全球卫星导航系统（GNSS）高精度定位芯片研制公司。南方精工 2 汽车零部件+机器人+芯片控股子公司上海圳呈微电子是一家致力于智能物联网领域、SoC芯片研发的高新技术企业，主要业务集中在集成电路的研发、设计，其产品可广泛应用于TWS耳机、智能家电、健康医疗用品等领域。华西股份 2 半导体+芯片+涤纶公司为光通信芯片公司索尔思光电第一大股东，参股13.87%的纵慧芯光被华为投资。芯原股份 1 半导体 公司，近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进。基于“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，推出了基于Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台，目前该平台12nm SoC版本已完成流片和验证，正在进行Chiplet版本的迭代。嘉欣丝绸 1 芯片+纺织服饰公司持有浙江芯动科技有限公司40.4040%股份，后者发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案。睿创微纳 1 军工+集成电路概念公司是专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业；军用产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶系统等。新洁能 1 半导体功率半导体龙头，国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一。柘中股份 1 芯片概念+电网设备+锂电池公司出资8.16亿认购国晶半导体44.44%的股权，标的生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，质量与量产处于爬坡阶段。中京电子 1 PCB公司主营 PCB 产品，产品结构以MLB+HDI+FPC+R-F 为主，拓展到封装基板，是华为的二级供应商。晶方科技 1 半导体+光刻胶公司互动平台表示Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向。北纬科技 1 游戏+芯片公司参股公司比科奇是一家5G小基站基带芯片设计商，提供符合国际通用标准的基带系统级芯片(SoC)和运营商级可靠性的软件产品。华大九天C 1 集成电路公司是国产EDA龙头；EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。通富微电 1 半导体+芯片+汽车电子公司是AMD的核心封测厂。康强电子 1 半导体公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料；时代电气 1 半导体+特高压是我国功率半导体领域代表企业，建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地。北方华创 1 半导体公司为国产半导体设备龙头，具备14nm制程部分设备供应能力。华峰测控 1 半导体为国内半导体测试机龙头，现已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力供应商。
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