博敏电子公告称：公司非公开发行方案或证监会核准批文。核准公司非公开发行不超过153,303,629股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。

未被市场发掘的第二增长极

变化点：碳化硅功率器件的大功率、高散热、高可靠性要求下，封装材料需要由原先的氮化铝DBC衬板向氮化硅AMB衬板切换。

公司率先布局AMB衬板，公司目前拥有AMB衬板产能8万张/月，明年计划提升到20万张/月产能，该业务单车价值量300-400元。多家客户验证稳步推进，将为公司带来业绩增长弹性。

传统PCB业务

下半年原材料价格回落，公司盈利水平逐步修复。新能源车细分市场带动PCB行业增长，叠加公司盐城二期工厂逐步投产。公司PCB业务将稳步增长。