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计算机行业点评报告:高算力汽车芯片发布 自动驾驶发展提速
韭起韭落彰显自在
春风吹又生的站岗小能手
2022-09-27 10:37:03
事件:英伟达、高通先后发布高算力智能汽车芯片9 月20 日,英伟达召开GTC 线上大会,推出智能汽车芯片Thor,将替代Orin的继任者Atlan;9 月23 日,高通召开首届汽车投资者大会,推出业内首款集成式超级计算机级别的汽车SoC Snapdragon Ride Flex,对比来看:

      (1)量产时间:英伟达Thor 计划于2024 年量产、2025 年上车,首个客户为吉利旗下高端电动车制造商ZEEKR;高通Flex 暂未披露量产时间。

      (2)算力:英伟达Thor 单芯片算力达2000TOPS,是Altan 的2 倍、Orin 的8倍;高通Flex 包括Mid、High、Premium 三个级别,根据高通技术路线图,Thor结合高通此前发布的Vision 系统,分别可以实现L2(100TOPS)、L2+(600TOPS)、L4/L5(2000TOPS)级别自动驾驶,其中最高算力2000TOPS 需要在双Flex 芯片结合双AI 加速芯片下实现。

      (3)功能:英伟达Thor 支持高阶自动驾驶、仪表和娱乐系统(智能座舱)、自主泊车等功能;高通Flex 支持视觉、数字座舱、辅助/自动驾驶和互联等功能。

      高算力芯片将推动自动驾驶加速发展,舱驾融合是大势所趋(1)高算力芯片是实现自动驾驶的基础,L3、L4、L5 级自动驾驶分别需要约20-30TOPS、200-500TOPS、2000 以上TOPS 的算力支持,当下英伟达、高通先后发布最高支持2000TOPS 算力的汽车芯片,将基础硬件提升到新的高度,自动驾驶有望迎来加速发展。(2)在域集中式架构阶段,汽车分为“座舱、驾驶、动力、底盘、车身”经典五域,随着高算力芯片出现,为多域融合创造了条件。就座舱域和驾驶域来说,两域融合可以降低应用、算法的复杂度,具备成本和功耗优势。英伟达CEO 黄仁勋在Thor 发布会上表示,车载计算资源的集中化可以将成本降低数百美元。(3)从目前的产业进展来看,域控制器的算力已经有了一定的富余,部分厂商已将泊车功能融合到座舱域控制器,迈出舱驾融合的第一步。

      长期来看,只有芯片层面融合,才能实现真正的舱驾融合,届时底层软件、通讯方式或将进一步优化,成本优势将进一步凸显。

      投资建议:软件价值量进一步提升,汽车软件厂商前景广阔自动驾驶的快速发展下,软件价值量将进一步提升:(1)从技术角度来看,不同级别自动驾驶以及座舱域与驾驶域的融合,均需要软件去支撑,包括整体软件架构、操作系统等基础软件、功能软件等,汽车软件复杂度进一步提升。与之对应的,代码数量将成指数级增长,根据大众集团的预计,未来汽车软件代码量将达到2-3 亿行,传统整车厂对第三方汽车软件厂商的需求将进一步提升;(2)另一方面,随着高算力芯片的推出,汽车硬件标准化程度或将逐渐提升,软件将成为汽车厂商体现差异化的必争之地,汽车行业逐渐步入“软件定义汽车”时代,汽车软件厂商前景广阔。推荐中科创达、光庭信息、东软集团、经纬恒润、四维图新、道通科技、千方科技、科大讯飞,受益标的包括德赛西威、万集科技等。

      风险提示:行业竞争加剧;自动驾驶发展不及预期;产业政策风险。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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虹软科技
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