1、公司是中国航空工业集团旗下公司，主营业务为印制电路板的研发、生产及销售。已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超30%。公司在通信领域的技术优势将进一步得到延伸到其他领域。积极投入汽车电子与医疗电子相关研发，并已与国内外知名厂商开展合作，比如博世和GE医疗等。

2、三季度符合预期，研发费用创单季度新高

根据公司公告2020年前三季度实现营业收入89.83亿元，同比增长17.29%；实现归母净利润 10.98 亿元，同比增长 26.60%。其中三季度单季度实现营业收入30.67亿元（同比+7.00%），公司归母净利润为 3.74 亿元（同比-5.69%）， 毛利率连续 3 个季度环比提升，达到 27.6%。销售费用率 1.77%（同比-0.28pp），管理费用率 3.86%（同比-0.63pp），财务费用率 1.56% （同比+1.33pp，主要由于可转债计提利息增加）。值得注意的是公司继续加大研发投入，研发费用率达到 5.97%（同比+0.85pp），创单季度新高。

3、PCB行业下游需求长期稳健，数据中心、汽车电子方向有望回暖

从下游市场来看，通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶等市场将成为PCB行业重要增长点。券商认为，服务器和数据存储将受益于数据中心、云计算建设需求释放，同时随着汽车产业的电动化和智能化转型的推进，汽车市场也逐步回暖。今年以来，公司PCB业务在数据中心（含服务器）、汽车电子等领域均取得了一定进展。据工信部，通讯设备端看部分城市提前半年完成全年指标，券商预测2020年5G宏基站数量有望超过60万座，且小基站等5G设备也将会逐渐放量。数据中心端看2019年全球IDC规模约7500亿元，同比增速21.37%。中国IDC市场规模为1584亿元，同比增速29.04%。华为、中兴、诺基亚、爱立信均为公司大客户，产品结构优化逐步使毛利率提高。随着2020年3月底南通二期数通板开始生产，预计公司营收将进一步扩大，维持较高增长。

4、IC载板国产替代空间大，公司产业优势显著

2019年全球IC载板市场约85亿美金规模，CR10为83.3%；中国IC载板市场规模约387亿元，国产化率不足6%。且在先进封装趋势下，IC载板价值量不断提升。据Prismark2020年9月报告，尽管市场仍存在不确定性，2020年PCB行业将比2019年略微增长0.3%，而封装基板市场是PCB市场增长的主要动力。公司经过多年的磨砺和探索已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。公司上半年封装基板业务收入同比增长50.07%，毛利率比上年同期也略微增长。无锡基板工厂主要面向存储领域，在2019年6月连线试生产后，部分客户已经进入量产阶段。券商认为随着无锡基板工厂逐渐步入批量交付，封装基板有望成为未来的重要增长点。（部分资料来自海通证券、中信建投研报）