这是东北证券最新的一份关于国机精工的研报，业绩比较不错，其中不乏亮点！

1. 半导体晶圆划片刀：在半导体晶圆封装前期工作中，划片刀（dicing blade）是用来切割晶圆，制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示：

目前全球划片刀市场主要参与者约 10 家，行业龙头厂商是日本 DISCO、以色列 ADT、美国 K&S 等。目前国内划片刀每年需求量在 600-800 万片，按照 160 元/片的售价估算，市场规模约为 10-15 亿元人民币。国内划片刀市场基本由 DISCO 一家垄断。划片刀技术壁垒在于产品良率，根据 DISCO 年报披露，其毛利率高达 52%。

国机精工：公司在芯片加工领域应用的超硬材料制品主要有划片刀、减薄砂轮等产品，芯片加工领域是公司超硬材料制品应用和开发的重点市场。打破进口垄断！

 2. 特种轴承：公司高端轴承以应用于国防军工领域的特种轴承为主，主营轴承、电主轴、轴承专用工艺装备和检测仪器及相关产品的研究、开发、生产、销售业务。主要产品有特种轴承、精密机床轴承、电主轴、磨超自动生产线、精密冷辗机等。公司是中国航天航空领域的主要配套单位，圆满完成了中国航天发展史上具有里程碑意义的“东方红”系列人造地球卫星、“神舟一号”到“神舟九号”系列载人飞船、“嫦娥”探月工程、“神八”“神九”与“天宫”交会对接的轴承及组件的配套任务。在航天特种轴承生产方面拥有垄断地位，国内火箭、卫星、飞船用轴承市场占有接近100%份额，为“神六”提供7大部分22种轴承，公司其他高端产品-精密机床轴承、陶瓷轴承和数控电主轴也处于国内领先技术水平。

3. 培育钻石：公司是市场上为数不多的几家涉足培育钻石领域的公司之一，并且是已经产生了收入！

 说道培育钻石，不得不提到中兵红箭和黄河旋风，黄河旋风已经走出了一波上涨。

 而最近，中兵红箭也是从底部拔起，究其属性：半年报预增＋军工＋培育钻石

那么国机精工，看官们看下，是不是一模一样的属性呢？但是，盘子却小了很多，市值也约只有它的四分之一。

国机精工的半导体晶圆划片刀，打破国外垄断！

而其航天特种轴承的生产，在国内处于垄断地位，严重被市场低估了！