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新股申购建议之:长光华芯 688048【2022年3月23日申购】
盘前七点半(小号)
散户
2022-03-22 19:19:56


一、主营业务

公司聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造, 主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列 产品及光通信芯片系列产品等,逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化及进口 替代。公司紧跟下游市场发展趋势,不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线,已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导 体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵,为半导体激光行业的垂直产业链公司。 公司产品可广泛应用于:光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、 科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D 传 感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内,公司主营业务未发生重大变 动。

《科技日报》在 2018 年 4 月推出了“亟待攻克的核心技术”系列专栏,列举了 35 项对于中国而言“卡脖子”的核心技术,其中芯片仅次于光刻机位列第二项。截至本招股说明书签署日,公司已逐步实现高功率、高可靠性、高效率、宽波长范围 单管芯片的国产化及进口替代,可量产功率达到 30W,波长范围覆盖 808-1064nm, 电光转换效率达 60%至 65%,产品技术水平与国外先进水平同步,目前公司边发射 单管芯片成功导入锐科激光、创鑫激光及大族激光等主流激光器及激光设备厂商; 公司高功率巴条芯片可实现连续(CW)50-250W 激光输出,准连续脉冲(QCW) 500-1000W 激光输出,电光转换效率 63%以上,波长包括 808、940nm,广泛应用于 固态激光器泵浦源,服务于多家国家级骨干单位;公司依托边发射芯片的技术水平, 向面发射芯片扩展,从 GaAs(砷化镓)材料体系扩展到 InP(磷化铟)材料体系,构架了边发射和面发射两种结构的技术工艺平台,以此横向扩展了高效率 VCSEL 芯片产品和光通信芯片产品。公司高效率 VCSEL 系列产品包含接近传感器、结构光及 飞行时间 TOF 等类型,基本实现了对主流市场 VCSEL 芯片需求的覆盖,同时开发了下一代基于 D-TOF 技术的 VCSEL 芯片,产品应用可扩展到消费电子、3D 传感、 激光雷达等领域;在光通信芯片系列产品方面,公司已具备晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。

二、发行人主要产品

公司聚焦半导体激光行业,核心产品为半导体激光芯片,并且依托高功率半 导体激光芯片的设计及量产能力,纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延 伸,横向往 VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展,主要产品包括高 功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品。 报告期内,公司主要产品系列如下:

 

 1)高功率单管系列产品

 

 

 

 

(2)高功率巴条系列产品

 

 

(3)高效率 VCSEL 系列产品

 


 主营业务收入

 

、募集资金用途

 

五、竞争对手

①炬光科技(A21012.SH)

炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售。高功率半导体激光元器件分为开放式器件、光纤耦合模 块、医疗美容器件和模块等。激光光学元器件主要包括光束准直转换系列(单(非) 球面柱面透镜、光束转换器、光束准直器、光纤耦合器)、光场匀化器、光束扩 散器、微光学透镜组、微光学晶圆等。目前,炬光科技已提交申报文件,申请于 上海证券交易所科创板上市。

②武汉锐晶

武汉锐晶主要从事高功率半导体激光芯片的研发、生产与销售、维修服务和 技术咨询等,产品广泛运用于工业加工、医疗、安全、传感、印刷、科研、激光 显示等领域。

③华光光电

华光光电主要从事半导体激光器外延片、芯片、器件、模组和应用产品的研 发、生产与销售,产品应用于先进制造、测距传感、安防监控、激光显示、医疗 美容、仪器仪表、印刷指示、科研等领域。

④纵慧芯光

纵慧芯光致力于为用户提供高功率以及高频率垂直腔面发射激光器 VCSEL)解决方案,公司主要研发销售 VCSEL 芯片、器件及模组等产品,可 应用在 3D 感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通 信等领域。

⑤凯普林

凯普林主要产品包括半导体激光器组件、系统及激光器配件,专注于高功率 激光器件、激光系统研发及产业化,致力于高性能光纤耦合半导体激光器、光纤 激光器、超快激光器等产品的开发与市场应用。

⑥星汉激光

星汉激光专注于半导体激光元件、器件封装及工业高功率激光模块/系统研 发及制造,主要产品包括光纤耦合模块,主要是封装芯片所得的激光模块。

与国内外主要竞争对手相比,公司总体规模偏小。虽然公司近几年业务快速 发展,但受限于资金、土地等方面的约束,公司产能扩张速度难以满足客户对公 司产品的需求,芯片制造的规模效应尚未显现。

 

六、可比上市公司估值水平比较

主营业务与发行人相近的可比上市公司市销率水平具体情况如下:

 

、发行人报告期的主要财务数据  

   

、所含数据及估值区间

 

如果按照行业市盈率42.57倍给出估值。(不扣非)目标价36.11元,较上市首日溢价-124%。

如果按照可比公司21年动态市盈率157.4倍给出估值。(扣非)目标价84.05元,较上市首日溢价4%。(不扣非)133.48元,较上市首日溢价65%。

综上所述,本次发行价格 80.8/股,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率,低于同行业可比公司态市盈率平均水平。按市销率高于可比公司。

发行建议:存在破发风险,不建议申购。

 

不得不说机构定价已经到了随心所以的地步。。。。。。   

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宁波建工
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真知无价,用钱说话
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