国内扶持半导体产业链国产化决心强大-韭研公社

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国内扶持半导体产业链国产化决心强大

韭亿小目标

一路向北的小韭菜

2022-12-14 20:16:31

海通证券：国内扶持半导体产业链国产化决心强大，设备材料及零部件作为晶圆制造上游环节将率先受益【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策。】海通证券认为，在美国多轮半导体制裁政策下，半导体设备材料国产替代确定性不断深化，在国内不断扶持下，半导体产业链国产替代将加速进行。作为晶圆制造核心，半导体设备及零部件扳块投Zi机会显现。【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策。】
海通证券认为，半导体设备材料国产化确定性不断深化，作为晶圆制造核心，半导体设备及零部件扳块投Zi机会显现。
1）国产化趋势明显
2022 年 10 月 7 日，美国 BIS 宣布了对美国《出口管理条例》（ EAR ）的一系列修订，并公布针对中国企业的新的出口管制限制措施，细则瞄准中国高端芯片产业，严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。
本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进制程的发展，对成熟制程的限制程度较低。从事先进制程芯片设计、制造等业务的企业，在研发端、采购端、销售端均可能面临严格限制，后续业务的发展甚至生存都将面临严峻挑战。/>
2）大基金二期投Zi重点短扳领域
2019 年 10 月，国家大基金成立，相比大基金一期，大基金二期投Zi领域更为集中。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短扳明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业链。
截止 2022 年 3 月 31 日，大基金二期共宣布投Zi 38 家公司，累计协议出Zi 790 亿元；其中投Zi晶圆制造约 594 亿元，占比 75% ；投Zi集成电路设计工具、芯片设计约 81 亿元，占比 10% ；投Zi封装测试约 21 亿元，占比 2.6% ；投Zi半导体设备、零部件、材料约 75 亿元，占比 10% 。/>
继 2021 年全球半导体Zi本开支激增 35% 后，预计 2022 年行业Zi本开支将达 1817 亿美元历史新高，但增速呈现放缓态势，预计 23 年同比下降 19% 至 1466 亿美元。国内方面，由于美对华实行半导体制裁，阻碍国内先进制程的发展，部fen客户先进制程扩产放缓，短期来看设备厂商业绩或将承压，但成熟制程仍然继续加大国产替代。海通电子认为，在国内不断扶持下，半导体产业链国产替代将加速进行，而设备材料及零部件作为晶圆制造上游环节将率先受益。
相关产业链包括：
①优质半导体设备零部件企业在国产替代浪潮下不断进行横向及纵向扩张：北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司、长川科技、富创精密等。
②半导体材料作为制造后周期赛道，用量将伴随2021-2022年Zi本开支投放不断上升：鼎龙古份、安集科技、沪硅产业、德邦科技、天岳先进等。
③晶圆制造端，国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺，实现技术纵向拓展：中芯国际、华虹半导体。