一、近期车规级芯片紧缺消息频出，预计紧缺将持续到2022年

2020年12月5日，媒体报道大众发生“缺芯”停产事件，随后丰田、日产、福特、通用等汽车厂商陆续表示因芯片短缺而减产。

2021年1月25日，车用芯片大厂瑞萨电子要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品。东芝也开始和客户展开涨价协商，对象为车用功率半导体等产品。另外，恩智浦、瑞士意法半导体等企业也已向客户告知，计划调涨约10%-20%。

1月26日，台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度，同时包括联华电子（UMC）在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜，这将是自去年秋季以来的第二轮涨价，报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地，并持续至三月。

1日28日，德国、美国和日本请求中国台湾地区相关部门说服台湾芯片代工厂帮助缓解汽车缺芯问题。随后台积电表示，将把解决汽车芯片短缺问题视为重点任务，并将加紧生产汽车芯片。

2月1日，对于此前媒体报道国际车用晶片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件，台积电强调，公司致力提供客户价值，不评论价格问题，联电则表示，目前首要是设法挪出产能。

2月4日，通用汽车发布警告称，全球芯片供应短缺将导致今年汽车产量减少，并计划暂停北美三座工厂的生产以及削减韩国一座工厂的一半产能，半导体供应短缺将影响到公司2021年的汽车产量。英飞凌首席执行官表示，整个汽车供应链都感受到了半导体的短缺。

「价值投研」在2020年11月24日《【芯片】深度剖析行业高景气度》一文中指出，5G手机、智能汽车、通信基础设施、电脑/平板、电视/大尺寸面板等领域带动芯片需求大幅增长。此外，受制于设备短缺等因素，8英寸扩产困难，导致不管是前段晶圆代工还是后段封测，芯片产能全线吃紧，并蔓延至车规级芯片。

车规级芯片缺货的原因在于欧洲车企对汽车需求恢复预期不足，以及供给端产能被消费电子挤占。

需求上，全球整车厂商在疫情爆发时低估了汽车需求的恢复速度。2020年6月，国外疫情依然没有缓解，因此欧洲车厂当时依然偏悲观。2020年10月，全球汽车需求开始回暖，中国市场连续2个月出现两位数增长，欧洲车企决定增产，但英飞凌、恩智浦等企业没有足够时间准备。

供给上，疫情爆发后人们开始居家隔离，消费电子需求大增，消费电子厂商下单提前占据了芯片产能；随后几个月欧洲疫情反复，导致欧洲车规级产能释放较慢；9月高通等厂商从中芯国际转单到台积电，导致台积电将原先车规级产能改为消费电子。其他厂商方面，由于车规级芯片利润较低，晶圆厂改产线的动力普遍不强。

晶圆厂扩产缓慢，预计车规级芯片紧缺将持续到2022年。

产能方面，中国台湾晶圆代工厂台积电、联电等在2021年上半年的先进制程及成熟制程产能已被客户预订一空；英飞凌、恩智浦等欧洲厂商产能只占到全球的10%，考虑到欧洲疫情反复，产能恢复对整体供应影响较小。国内方面，中芯国际、闻泰科技、华润微的新建产能预计到2021年底才能通过车规级产线认定。

近日，联电的首席财务官表示，无法预计汽车芯片供应短缺的问题在什么时候能够得到解决，且至少还需要6个月才能把生产线准备好。台积电表示，将通过其晶圆厂加快生产汽车芯片。台积电、联电有望加速将产线改回车规级，考虑认证时间，预计最快在2021年年中。

总的来说，全球半导体产能持续紧缺，用于车规级芯片的产能增长缓慢。预计最快到2021年年中，台积电、联电的车规级芯片有望投产，车规级芯片紧缺迎来边际性缓解；到2022年初，台积电、联电产能充分释放，中芯等大陆代工厂的车规级芯片产能开始爬坡，全球车规级芯片短缺将逐步得到缓解。

二、全球8英寸晶圆产能满载，晶圆厂涨价20%，车用功率半导体涨价10%

2020年三季度以来，随着芯片下游景气度提升，晶圆厂产能利用率高企。1月14日，台积电提出2021年的资本开支为250-280亿美元，大幅超出市场预期的220亿美元，相比2020年的172亿美元同比增长54%。此外，公司2020年四季度单季实现营业收入126.8亿美元，环比增长4.45%，同比增长22.04%，业绩大幅增长验证产业链高景气。

目前，全球晶圆代工厂8英寸产能基本满载，联华电子、格芯和世界先进等在2020年第四季度已经将代工价格提高了10%-15%，同时大多数代工厂都将2021年8英寸晶圆代工价格提高了至少20%，紧急订单甚至提价40%。

此外，目前车载功率器件的价格上涨约10%左右，安森美、安世半导体等厂商的IGBT、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。

三、晶圆产能紧缺，中芯国际、士兰微、闻泰科技、华润微等公司有望受益

【中芯国际】大陆地区产能最大的晶圆代工厂，拥有51.02万片/月晶圆产能(折合8英寸)

公司是大陆地区产能最大的晶圆代工厂，产能以成熟制程为主，且近年来生产规模仍在扩张，是目前公司主要的盈利来源。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有3个8英寸和4个12英寸生产基地。

截至2020年9月末，上述生产基地的产能合计达51.02万片/月（折合8英寸)。其中，成熟制程共拥有3个8英寸晶圆生产基地、2个12英寸晶圆生产基地，产能规模由2019Q4的43.73万片/月提升至2020Q2的46.35万片/月。

2月4日盘后，公司发布业绩快报，2020年净利润为43.3亿元，同比增长141.5%。其中，2020年第四季度单季实现净利润12.5亿元，同比增长93.5%。

由于美国禁令，以及公司先进制程业务受限，公司预计2021年营收目标仅为个位数增长。公司2021年第一季指引为季度收入环比增加7%至9%，毛利率介于17%-19%，全年收入目标为中到高个位数成长，上半年收入目标约21亿美元，全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示：目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。

产能建设方面，公司计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。

【士兰微】拥有8英寸晶圆产线，并且正在快速扩建8英寸产能

公司具备从设计、制造、封装一体化能力，产品包括半导体分立器件、集成电路、LED芯片和照明驱动电路等，投产国内首条12英寸功率产线。公司电动汽车主电机IGBT驱动模块已在2020上半年通过部分客户测试，并接获小批量订单。

公司扩产较快，目前8寸线6.5万片/月，今年可达8万片/月；12寸线于2020年12月通线，规划4万片/月，今年可以达产1万片/月。公司规划全部满产同时效率提升，产能折合8寸线可达20万片/月。预计公司2021年年产能提升60%，产品价格增长20%，整体营收增长92%，按2020年45亿营收计算，2021年可达85亿。

【闻泰科技】收购安世半导体，拥有3.5万片/月的8英寸产能

公司2019年收购全球功率半导体领先厂商安世半导体，拥有3.5万片/月的8英寸产能，2.4万片/月6英寸产能，在汽车MOSFET领域市占率全球第二，2019年营收占比21%，净利润占比48%。

1月4日，公司12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。该项目总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，产值达33亿元/年。

【华润微】大陆营收最大产品最全的MOSFET厂商，拥有11.1万片/月8英寸、20.6万片/月6英寸产能

公司拥有2条8英寸产线，产能合计11.1万片/月，并且正在规划一条产能为5万片/月的8英寸产线；拥有三条6英寸产线，产能合计20.6万片/月；另有一条12英寸产线正在规划中。

公司是大陆营收最大、产品最全的MOSFET厂商，拥有芯片设计、晶圆制造（自产+代工）、封装测试全产业链生产经营能力，产品包括功率半导体、智能传感器、智能控制、第三代半导体等，下游涵盖消费电子、工业控制和汽车电子等。

小结：近期车规级芯片紧缺消息频出，反应8英寸晶圆产能全面紧缺。目前全球8英寸晶圆产能基本满载，晶圆厂涨价20%，车用功率半导体也涨价10%左右。国内中芯国际、士兰微、华润微、闻泰科技等拥有8英寸产能，将持续受益芯片产业链高景气。