截至5月12日收盘，可比公司斯达半导当前市值316亿元，2020年斯达半导营收9.63亿，净利润1.81亿，对应PS32.8倍、PE（TTM）138倍、PB25.6倍。比亚迪半导的相应估值为473亿、80亿、817亿。用PE估值可能不合理，因为最后一轮融资后，比亚迪半导已经估值102亿。

中信证券认为母公司比亚迪2021年汉、DM-i等爆款车型放量，2021年比亚迪半导体业绩有望释放；考虑比亚迪半导体产品主要为更为高端的车规级，有望享受高于可比公司的溢价，估值有望提升。

5月12日，比亚迪公告拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市，比亚迪半导体是中国最大的车规级IGBT厂商。

随着全球汽车产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代汽车正改变原有汽车制造业的供应链版图。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。

 2002年，比亚迪开始进入半导体领域。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车「汉」车型。

   

2020年12月，比亚迪接受调研表示，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构。