导读：

芯片分为设计、制造、封测，另外还有材料和设备

芯片设计分为EDA软件、底层构架、CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、内存接口芯片、图像处理芯片、显示驱动芯片、指纹识别芯片、通信芯片、DSP、基带芯片、射频芯片、功率半导体

芯片制造行业格局

芯片制造设备行业格局

芯片封测行业格局

等等

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（来自韭菜公社jiucaigongshe.com）