生益科技：覆铜板龙头+新一轮景气或将开启

1、原材料价格坚挺叠加供需格局改善，共同驱动本轮涨价行情继续演绎，目前，LME铜本轮涨超50%，环氧树脂涨超80%，原材料价格高企且趋势不改，激励覆铜板厂商进一步提升价格以缓解成本压力。另外，需求端通信、消费电子、汽车等主要下游持续复苏，市场景气重启。同时近期相关产品的PCB订单需求增量很大，其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月，部分订单排至第二季度，新一轮景气或将开启。

2、2021年服务器需求有望回暖，5G的投资稳中有升，技术升级加上需求改善有望拉动特殊覆铜板材市场提升。同时5G建设后期毫米波小站占比有望进一步提升，券商预测19~23年5G和服务器的CCL需求复合增长25%，其中普通\高速\高频CCL分别增长9%\29%\38%，高频高速CCL成长性可期。

3、公司历时三十余年积淀，公司硬质覆铜板销售总额已连续 6 年跻身全球第二，且市占率逐年提升，有望向全球第一迈进。 2019年市占率达到12%。致力于打造研发、生产、销售、服务一体的全球电子电路基材核心厂商，积极配套服务下游PCB厂商。

4、券商预计公司2020/2021/2022年归母净利润为18.1/22.4/25.7 亿元，同比增速为24.7%/23.9%/15.0%,对应EPS为0.79/0.98/1.13 元，当前股价对应PE为31.3/25.2/21.9 倍。选取5G PCB和覆铜板产业链相关公司深南电路、沪电股份、华正新材作为可比公司，公司估值低于A股可比公司，2020-2022 年平均PE34.4/25.7/20.0倍。（3.5，资料来源开源证券、中泰证券、中金公司研报）