【老骆电子】观点分享20211128

估值切换for明年苹果、MiniLED、半导体设备

前言

本周即将进入12月，往年11月转向12月之际，就是反应明年趋势、做估值切换的时候。

关于2022年大方向，我们暂时先分成两大类来讨论，「工业类-设备、汽车、服务器」和「消费类-苹果、影像、元宇宙」，而贯穿这两大类的核心逻辑，其实还是最基本的5G、高效运算，以及功率半导体、成熟制程。

但是现阶段，我们建议重点“先”关注2022年的苹果产业链、MiniLED概念、半导体相关设备，其中的苹果产业链是比较确定的方向；从目前的信息来研判，2022年苹果AR/VR眼镜“也许”会跟iPhone14一起“搭配”运行（预料这种“搭配”就是走局端连接架构，请参阅本周新增内文：镜头与机身贴平-暗藏玄机foAR/VR眼镜)，如果成真的话，那么2022年的苹果产业链就会很精彩！

市场上讲MiniLED的人也很多，我们内容也就不特别再去著墨了；半导体相关设备也非常重要，都是现阶段值得重点关注的领域，但我们要强调一下，这些都是“设备商”而不是半导体企业本身，因为半导体虽然它还在缺货涨价，但每年4Q~1Q是半导体传统淡季，尤其现阶段确实也没有新的催化剂。

风险提示我们把它放在本周内文的最后面；我们的风险提示从来都不是“X不达预期”这类不痛不痒的废话，希望大家还是看一看。近期产业趋势：乐观看待明年苹果、MiniLED、半导体设备

1).乐观看待2022年苹果产业链

在苹果发布iPhone13之前，我们也说过很多次，说苹果显然不会把一些储备的技术浪费在今年的iPhone13,因此当时我们说等到了11~12月之际，大家不妨直接跳过了无新意的iPhone13,慢慢地把焦点锁定到苹果2022年的iPhone14及AR/VR眼镜等新机。

①苹果2022年“可能”推出AR/NR眼镜

消费电子产品讲究的是轻薄短小，内部空间可谓是寸土寸金，过去在摩尔定律还能有效运行下，各类芯片和零组件越做越小，省下来的空间可以拿来塞更大的电池（电池是目前科技界最大的短板之一，先不要管新能源分析师们怎么乐观预期)。

后来到了5G时代，则开始有了一种思维，就是“希望”电子产品的主要计算功能不一定要在产品本身(“希望”的意思，就是sofar还做不到)，最佳的方式是透过高速高频5G把计算功能丢到cloud云端、委托server服务器计算，然后再丢回该电子产品。如此一来，消费电子产品里面的部分零组件，则会慢慢消失或者彼此整合成“模组化”零件(“模组化”的趋势下，企业开始兼并、整合、收购、重组，最终形成“大者恒大、强者恒强”的大趋势)，这样一来，产品就可以做得更加轻薄短小。

但现实很骨感，因为种种原因，这类的云端计算并未如预期铺展开来（也许要寄望将来的5.5G或6G,或者低轨卫星)，手机是如此，比手机还要小的手表和眼镜更是如此。

严格来说，手机和手表可能还好，虽然消费者对手机和手表的体积重量也有要求，但毕竟没那么敏感苛求；不过眼镜就不一样了，眼镜的体积重量直接影响消费者穿戴体验和收纳便利性。如果希望眼镜可以做得更加轻薄短小，当然眼镜里面的零组件越少越小越轻越好，云端计算就是一个“理想”的方案，但现在连手机都做不到，更何况是眼镜呢？

而苹果迟迟未能推出眼镜的原因，很大一部份是整机轻量化、零组件模组化的进程仍有不小的改善空间。那么大家可以思考，有没有其他非云端方式，也可以做到主要计算功能不在眼镜上呢？如果云端不行，那么局端可以吗？

因此，各位可以大胆地猜测，如果苹果想推出一款轻薄短小的ARR眼镜，而这款眼镜sofar还无法通过云端来负责部分计算功能那么iPhone、iPad、MacBook能否顺势成为担负ARNR眼镜运行的计算载体？所以，我们几乎可以想像，苹果ARVR眼镜“也许”会跟iPhone14一起“搭配”运行预料这种“搭配”就是走局端连接架构，稍后的内文会提及。而苹果AR/VR眼镜，初期可能先锁定toB的领域，比如：设计、开发、医疗、工程、维修…等领域，售价至少3,000美元；接着再推出toC版，比如：影音、游戏、导航、社群、教育、消费…等领域)，如果成真的话，那么2022年的苹果产业链就很会精彩！

②浅谈2022年的iPhone14

a).两种尺寸共四款机型

首先在尺寸方面，明年的iPhone14系列应该会取消5.4寸的mini机型，届时仅会推出两款6.1寸、两款6.7寸，两种尺寸共四款机型（高阶Po系列预料将舍弃Lightning介面而改采USBType-C且高阶iPhone14主镜头，也可望由目前的1,200万像素大幅提高到4,800万像素)。

b).刘海消失、双生物识别

明年iPhone1系列新机的刘海应该会大幅缩小，小到只剩下一个圆点，甚至这个圆点可能还会做得比安卓阵营的还要精致美观（苹果拥有强大的工业设计师团队，就算是抄袭别人的设计，也会弄得更加精美)，当然这个圆点也承担了FaceID人脸识别的功能，这个FaceID模组可能会隐藏在镜头底下，当需要用到人脸识别的时候才会浮出来。

另外，电源键应该会跟TouchID彼此整合在一起，这个跟今年新款的iPadmini6设计很类似（或者一模一样），也因此，有少部分供应链认为，明年iPhone14除了具备人脸识别的功能之外，还“可能”会搭载屏下指纹识别。如果成真的话，那么iPhone14系列就具备双生物识别功能了（但指纹识别这点还有待进一步观察)。

c).镜头与机身贴平-暗藏玄机forAR/VR眼镜？

iPhone14另一个可能的变化，就是镜头会跟机身贴平而不会突出于机身，而这种设计的方案有两种，一种是镜头模组纵深高度缩减，另一种则是手机厚度增加。

由于光学摄像头各镜片之间存在一定空间，因此想把镜头模组纵深高度压缩的难度不小，因此iPhone14镜头如果要跟机身贴平，很大的概率是让手机厚度增加，好处就是可以塞进更大的电池、增加电池续航力（前面说过，电池是目前科技界最大的短板之一），缺点就是重量也会增加（先别急着骂脏话，因为苹果也有其他减重的方案，比如金属中框改采钛合金)。

另外，我们可以想像一下，如果iPhone14厚度增加、重量增加，也有可能会增加了一些芯片和零组件，用以支应“新增”的计算要求，而这个“新增”的计算要求很可能就是为了配套ARR眼镜的。

换句话说，镜头与机身贴平的设计方案其实是暗藏玄机的（以下这段是本周新增的重点)。

前面提到过，如果眼镜要做得轻薄短小，那么部分计算功能最好丢到云端，如此就可以少用一些零组件，但是如果云端做不到，那么改采局端也是另一种变通，因此iPhone、iPad、MacBook很有可能部分担负AR/VR眼镜的计算功能。于是乎，本来应该放在ARVR眼镜里面的一些芯片和零组件，目前推测可能的作法，是把它们“部分”挪移到iPhone14里面去，然后用局端架构、二者互连的方式来加以运行（也许透过Wi-Fi6、蓝牙、NFC近场通讯…等各可能的方式)，于是眼镜变得轻巧了、手机变得厚重了（这个推测的逻辑是不是很合理？)。

所以一旦成真的话，那么将来每卖出一支iPhone14手机，等于变相多卖出了“部分”AR/R眼镜的零组件，对相关供应商来说当然是一件好事（所以iPhone14的成本势必增加，但最终售价到时候就要再看苹果的定价策略了)。

d).钛合金中框 

在iPhone14金属中框的选择上，部分台系供应链认为2022~2023年间，iPhone确实有可能部分高端机型采用钛合金材料（推测的时间是2022~2023年间，不一定100%是2022年。而因为只有高端机型采用钛合金中框，一开始的需求量也没那么大，所以届时可能只有一家台系供应商)。

钛的特色是强度高、重量轻、抗腐蚀、耐高低温，而钛合金一般还会混合钒、铬、镍、铝等其他材料，使得钛合金的硬度比不锈钢高出3~4倍（弹性系数较低，质地更加坚硬)，而且由于较重的金属比例减少，使得钛合金重量因此减轻了不少（比不锈钢轻了10~15%），确实符合消费电子产品轻薄短小的

诉求（虽然钛合金中框一开始只有一家台系供应商，但往后随着全系列推展、安卓阵营也加入，中框供应商势必也会增加，届时蓝思科技、立讯精密…等都是潜在的供应商，而上游钛合金材料则可关注宝钛股份)。

然而，钛的低密度和低导热系数，也使得加工难度提高不少，当然也就增加了不少成本。此外，钛的反射率较低，也比较容易在表面留下指纹，所以还要另外在表面做氧化物涂层处理（思考：A股有没有相关的涂层处理设备供应商？)，无形中都增加了更多成本。也因此，比较保守的说法，是认为2022年的iPhone14应该是来不及采用钛合金方案。

③择优布局苹果概念股

如前所述，我们不妨直接跳过了无新意的iPhone13,把焦点锁定到苹果2022年的iPhone14及苹果AR/R眼镜等新机效应。

相关标的其实还是原来的那些苹果概念股，尤其那个将近一年来几乎腰斩的龙头个股也快要起死回生了，等到消费电子的阵风吹来，苹果概念股必然是首选的族群。另外，还有一些苹果在国内培养的第二梯队，在11~12月间陆续通过苹果认证、2022成为苹果供应商的概率也在增加比如闻泰科技通过苹果认证，拿到明年新款MacBookAir组装订单。从BCG矩阵的角度来看，闻泰科技的车规IGBT就是cash,未来可以持续放量，而for苹果的产能则可以视为star,将来一旦cash+star形成综合效果，那么业绩放量、PE估值上调也是指日可待)。

整体苹果“概念”的国内企业，主要包括：整机组装的立讯精密（立讯精密在去年收购纬创昆山厂后，目前又在苹果刻意扶植下涉足iPhone组装，且其规模也会越来越大)、闻泰科技（通过苹果认证，拿到明年新款MacBookAi组装订单)；新增的苹果摄像头企业舜宇光学科技（港股）；SiP/AiP封装长电科技；SiP/AiP模组环旭电子、立讯精密

(其实SiP/AiP“模组”，说穿了就是SMT而不是半导体封装。所以，既然是SMT,立讯精密当然就可以在苹果的扶持下顺势去做MiniLED的SMT);电声器件及TWS相关的立讯精密、歌尔股份、瑞声科技（港股）；FPC软板的东山精密、鹏鼎控股；天线和射频器件的信维通信；功能性器件和光电胶及复合材料的领益智造和安洁科技；Out-Cell外挂式触摸屏和摄像头的闻泰科技（也就是以前的欧菲光产能）；表面玻璃CoverLens的蓝思科技（不管将来背板是复合材料或者玻璃，但CoverLens一定还是玻璃)；屏幕刘海切割的大族激光；电池的德赛电池和欣旺达；铝合金或不锈钢金属中框蓝思科技、工业富联、科森科技；HDI手机板及SLP类载板的鹏鼎控股（臻鼎）、超声电子；OLED的京东方A…等。

其中的立讯精密尤其值得特别关注。去年2020年立讯精密收购了台商纬创昆山厂，今年才刚涉入苹果iPhone组装业务，就直接代工最新款的iPhone13Pro新机，最快2022年也会进入MacBook组装领域，逐渐侵蚀台商广达的市场份额。此外，2021年初立讯精密参股台商和硕旗下的日铠，也已跨入机壳相关领域，预料2022年极有可能涉入MacBook、iPad甚至iPhone机壳（台系iPhone机壳供应商，将来大概也只剩下鸿准一家而已；之前，可成金属机壳产能已经卖给蓝思科技，而和硕旗下的铠胜、日铠也早已变成“泛立讯”阵营了)；并且立讯精密也将更加积极地进军镜头模组、SiP/AiP模组…等领域。

其实SiP/AiP“模组”，说穿了就是SMT(SurfaceMountTechnology,台湾直译为“表面黏著”，大陆翻译为“贴片”)而不是半导体封装，而既然是SMT立讯精密当然就可以在苹果的扶持下顺势去做MiniLED的SMT,未来将部分取代台商台表科。

2).MiniLED渐入佳境，2022大放异彩

苹果的方向已经很清楚了，就是一开始“中大尺寸”新品先转去搭载MiniLED背光（背LCD面板的光，即「MiniLED+LCD」）而非OLED(在“中大尺寸”领域里，MiniLED背光的成本应该比OLED减少约15%，然后将来有机会再慢慢渗透到“中小尺寸”领域，除了要逐渐摆脱世仇三星的束缚之外（苹果全力发展MiniLED背光的作法，的确可以刺激三星集团，进而使得苹果在采购三星OLED上面具有谈判筹码，最终可能的结果，是苹果对于OLED和MiniLED两种技术都要！)。

MiniLED背光的技术本身其实也具备了OLED几乎所有的优点，但明显又没有OLED的某些致命的缺点。比如说，MiniLED背光的屏幕，能够呈现出更黑更出色的黑色，屏幕在太阳底下也能展现出更为明亮的亮度，整体屏幕也能表现出更为丰富的色彩饱和度与对比度，同时还具备更好的电源效能、更加省电，而最最最重要的是，它没有OLED那样明显的老化问题、烙印問題。

除了苹果以外，全球OLED龙头的三星，它自己也从今年2Q21~3Q21起已陆续推出MiniLED背光的电视、平板、笔记本等新品（家大业大的三星集团，它自己也在推MiniLED产品，而不是采用自家OLED技术)，全球MiniLED市场自2021年起已经快速增温，目前全球主要LED企业都已相继投入MiniLED领域，包括：日亚化、欧司朗、首尔半导体、富采投控（晶电）、惠特、亿光.….等，国内相关企业则包括：MiniLED芯片三安光电、设备商新益昌、苹果CCL覆铜板生益科技，以及相关反射膜长阳科技…，以及其他像是京东方A、利亚德、聚飞光电、华灿光电、乾照光电、鸿利智汇、国星光电、兆驰股份、鹏鼎控股（臻鼎）、立讯精密（逐渐取代良率不佳的台表科）…等。

MiniLED产业化已初显端倪，2021年起渐入佳境，其实也暗示著2022年MiniLED产业将会更加大放异彩，相关投资机会也逐渐浮现。如果只挑三家的话，那么我们重点推荐利亚德、三安光电、鹏鼎控股（臻鼎）。

3).半导体相关设备中长期皆值得重视

半导体设备是集成电路投资重中之重，尤其前道设备占比超过80%，各环节供给格局略有不同，但基本以美日欧企业垄断为主。在国家资金及政策的大力支持下，目前在部分环节，已经逐渐成长出一些优秀的国内设备供应企业，整体水平达到28nm制程并在14nm和7nm制程实现了部分设备的突破，并且资本化进程加快，陆续申报上市。

国内前道工艺设备制造相关公司中，上市公司包括：盛美上海（清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备)、北方华创（蚀刻、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗等设备)、中微公司（蚀刻设备）、芯源微（涂胶显影设备）、至纯技（布局湿法设备)、万业企业（收购凯世通布局离子注入机）；即将上市的则包括：华卓精科（曝光机、光刻机）、屹唐股份（去胶设备）、华海清科(CMP设备)、拓荆科技(PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备)等。

本周推荐：闻泰科技、立讯精密、歌尔股份、盛美上海、利亚德、三安光电…等（重点关注苹果概念、MiniLED概念、半导体相关设备；强调一下，不是半导体企业本身，因为半导体虽然它还在缺货涨价，但每年4Q~1Q是半导体传统淡季，尤其现阶段没有新的催化剂)。

2022看好之标的：盛美上海、闻泰科技、立讯精密、歌尔股份、环旭电子、北方华创、中微公司、精测电子、韦尔股份、中颖电子、卓胜微、士兰微、传音控股、联创电子、兆易创新、神工股份、三安光电、利亚德、通富微电、长电科技、唯捷创芯（即将上市，射频前端芯片公司，与台系联发科深度绑定)…

风险提示：我们还是要思考几件事。从去年3Q20至今的这波全球半导体芯片缺货潮，很可能会在2022~2023年间陆续结束，快一点的话3Q22就会看到初步反转的现象，到时候这个迹象究竟是利好还是利空呢？