2月6日早盘，市场迎来大幅回调，但人工智能AIGC持续火爆。
在前两天的文章中，我们曾提到算力或是人工智能当前最大的瓶颈（爆火的AIGC当前最大瓶颈或是它）。而国盛证券在最新研报又重点分析了算力和光通信的关系，其认为细分CPO（光电共封装技术）有望成为高算力下解决方案，CPO配套硅光可能在未来2-3年有望快速放量。
兴业证券也指出，AIGC算力狂飙，光模块等云计算基础设施配置价值凸显。
算力爆发推升数据传输需求
数据显示，自2012年至2018年，用于训练AI所需要的算力大约每隔3～4个月翻倍，整体呈现指数级上涨（而摩尔定律仅仅是18个月翻一倍）。从2012年到2018年，训练AI所耗费的算力增长了30万倍，而摩尔定律在相同时间只有7倍的增长。
据国盛证券研报，基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。而光模块是数据中心、光通信网络等信息基础设施实现数据传输的基础必需单元。
据中国通信网，算力作为数字经济核心生产力的重要构成，其关键能力释放离不开通信网络的有效支撑，光通信网络作为信息基础设施重要组成和关键承载底座，承担着“信息高速公路”和“信息高铁”的角色。
其指出，随着产业数字化转型不断深入，算力应用需求呈现出超大带宽、低时延、灵活连接、低能耗等特征，光通信网络将聚焦超大容量传输、全光组网、开放自智、光子集成等热点技术革新发展，协同增强网络运力，助力数字经济加速发展。
CPO的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案
简单介绍一下CPO（光电共封装技术），随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求，以及硅光技术的成熟，板上和板间也进入了光互连时代，通道数也大幅增加，封装上要将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度，从而提出了光电共封装的相关概念。
据国盛证券研报，基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升，而当前方案可能无法满足（速率升级或堆叠的方式），所以整个设备一大变化就是低功耗低成本高能效解决方案。
这样的背景下，国盛证券指出，CPO（光电共封装技术）的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案。
1）功耗：通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。
2）体积/传输质量：满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电信号传输质量。
3）成本：耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。
国盛证券表示，高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化，通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到“高算力但非高功耗”的目标。其认为，ChatGPT加速的AI的进程，对于功耗和成本的要求来得更快，CPO配套硅光可能在未来2-3年有望快速放量。
据Lightcounting预测，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。
国内光模块供应商“独领风骚”
据C114报道，日前LightCounting在一份市场报告中指出，过去的十年里，中国的光器件和模块供应商逐渐在全球市场上获得份额。另外，在FTTx和无线前传等较小的细分市场，几乎都是中国供应商。
锐捷发布首款CPO交换机 硅光+液冷引领下一代数据中心风向
作为光子集成的未来发展方向之一，硅光技术越来越受到行业上下游的认可，国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”，与CPO（Co-Packaged Optics）光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日，锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机，为CPO市场“拉开帷幕”。
CPO元年已至 锐捷首款CPO交换机火热“出炉”
被业界火热讨论的硅光技术，是光子技术的一个前沿发展方向，即利用硅光的低成本、高速特性的光通信技术。目前，硅光技术有两个发展路线：CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装和NPO(Near Packaged Optics)光电近封装，两种方案均能够在带来数据中心性能提升的同时，显著降低能耗。而拥有更高集成度的CPO则迎来了自己的“元年”。据CIR机构的推测，CPO数据中心设备市场将于2022年正式起步，并且迎来快速发展期。CIR给出的数据中心CPO设备市场发展预测
近日，锐捷网络正式推出了首款应用了CPO技术的数据中心交换机。整机交换容量为25.6Tbps，2RU的机箱高度，支持32x400G QSFP112可插拔光模块接口和16x800G MPO16光接口。
算力提升与绿色节能的矛盾
为什么是硅光？为什么是锐捷？一切的源头，都要回到数据中心的两个重要发展因素——算力和能耗。
随着“新基建”“东数西算”以及十四五等建设目标的不断落地，数据中心建设正在大踏步向前，然而随着流量高规模增长和带宽持续提升，带来了前所未有的能耗问题。
据统计，2021年全国数据中心总用电量2166亿千瓦时，占全国总用电量的2.6%，相当于2个三峡水电站的年发电量。未来新建的数据中心正向着超大规模集群的方向发展，预计在明年总用电量将突破2500亿千瓦时，2030年用电量比达到全国的3.7%。
在“双碳”政策背景下，近日，工业和信息化部等七部门发布《信息通信行业绿色低碳发展行动计划（2022-2025年）》，建设集约绿色的超大规模数据中心成为大势所趋，同时最新的国标要求到2025年，新建大型、超大型数据中心电能利用效率（PUE）降到1.3以下。
《数据中心能效限定值及能效等级》
作为耗电大户的数据中心，算力提升与绿色集约成为相辅相成的发展因素。
平衡高性能与低功耗 打破物理瓶颈的硅光
距离的问题，靠近距离来打破。
面对AI、ML和高性能计算（HPC）对于网络带宽提升的需求，短短十几年间光模块的单端口速率从千兆(1G)增长到800G，配套光模块速率增长了800倍，功耗则增长了30倍。而高速高密度互联传输场景下需求仍在提升，无论是硬件的性能极限，还是光模块散热对于端口密度的制约，业界都在期盼一种可代替传统光模块的新型光产品或技术，来解决性能提升与能耗之间的平衡难题。
用NPO+液冷翻过“散热”的山 锐捷网络始终“快”人一步
1度电只有一半用在了计算上，其他的则在散热、照明上。
面对数据中心的能耗“焦虑”，除了在硅光技术上大幅投入，锐捷网络也着重发力在数据中心散热的液冷技术的创新研究。
目前，我国整体数据中心PUE平均水平在1.8左右，传统风冷数据中心则在处于1.5－2.0之间，想要按照新国标的要求降低到1.3，甚至是1.25以下，风冷受到散热器热阻和尺寸限制，已经很难满足未来数据中心散热需求，而使用更高比热容和导热效率的液冷，成为了技术突破的方向。
使用冷板式液冷技术，以导热效率更高的液体作为冷媒，相比风冷能够在更小的体积下带来更高的散热效率和更低的PUE，而且去掉了风扇，降低了设备的噪音。
截至目前，锐捷网络已正式发布了多款同时应用硅光技术和液冷技术的交换机，其中，两款设备都采用了硅光NPO+冷板式液冷的设计，在1U的高度内集成了高密度的800G端口，却比传统风冷设备拥有更高的散热效率，更低的能耗，给客户提供了多种液冷产品和技术方案的选择，有效助力绿色数据中心的建设。
锐捷在OFC22上发布的51.2T硅光NPO冷板式液冷交换机
数据中心已经逐渐成为了数字经济中的重要纽带，算力提升与绿色节能将成为数据中心发展的长期主题。而作为行业领先的ICT基础设施及行业解决方案提供商，锐捷网络也会将自身在技术能力、场景创新、产品研发上的优势，转化为助推数据中心向高性能、低能耗的绿色、智能、未来数据中心转型的动力。
以技术创新和场景创新力广受认可的锐捷网络，不仅提前在CPO路线上进行了技术投入和创新研究，推出首款应用CPO技术的交换机外，还参与编写了COBO最新的CPO交换机设计白皮书，以促进整个产业链上技术的发展和普及。
