CPO是一种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求，数据显示，全球AI算力需求从2012年到目前已增长超过30万倍。根据LightCounting报告显示，高算力需求背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，在AI和HPC场景下的竞争优势更加明显。

产业链方面，CPO光器件全球光通信产业上游。国信证券去年5月11日研报显示，CPO产业链玩家主要包括芯片/模具公司、设备商和终端用户，海外Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等，以及国内华为、腾讯、阿里巴巴等大厂均在储备或采购相关设备，部分已应用于超算等市场。

未来CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，最初将应用于超大规模数据中心，随后低时延与高速率应用将推动CPO需求，人工智能、机器学习等领域有望成为主要驱动因素。

CPO市场份额预测：

人工智能对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，在人工智能和高性能计算场景下的竞争优势更加明显。

联特科技 公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等自负。

亨通光电：公司在CPO光电协同封装布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2TCPO工作样机。已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过 100G/400G 硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

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