2020年度,公司成功进入全球最大半导体晶圆代工制造商台积电的供应链中。公司于2018年开始与台积电开展业务合作,经过持续研发和迭代,2020年交付的样品已通过台积电产线验证并成功进入台积电供应链,预期2021年开始订单将逐步爬坡并形成稳定供应。在28nm及以下的芯片制程中,传统的热退火工艺已不能满足快速退火需求,半导体激光退火成为替代工艺。公司开发的用于集成电路晶圆退火的高功率半导体激光器模块已取得初步成功,于2020年下半年取得国内领先半导体设备集成商上海微电子装备(集团)股份有限公司和北京华卓精科科技股份有限公司订单。公司上述产品研发成功前,N公司为国际领先供应商,国内尚无该领域同类产品。公司于2021年通过经销商昂星光有限公司取得台积电订单